工艺流程:
来料检验 smt仓库收料 SMT、收料、备料 生产准备 锡膏印刷 ①BOM清单 ②《IQC来料检验规范》③《不合格处理流程》①发料单②用量及批量 ①机种资料②样板 ③钢网、工装夹具④程序编辑 ⑤《定位作业指导书》 ①材料准备,是否工艺要求的器件 ②锡膏《锡膏作业管理1.目视检查每一块2.对于BGA,密脚和排阻要用显微镜和有没有偏移,和3.对于大器件要检4.对于要点红胶的 工程发料单工程准备 ·BOM ·PCB文件①《印刷判定标准》75% ②《设备予数的设定》 ①《贴片判定标准》
. OK OK NG OK NG 贴片 回流焊 首件检验(IPQC、操作员)①CHIP元件:目视是否 ②翼型元件:目视有极性 有没有位移,锡膏 ①《贴片判定标准》②《设备参数的设定》③《设备的维护、维修及保养》 ①BOM清单 ②《首件检验规范》③静电防护①《温度设定条件》②《温度曲线测试方法》③《焊接品质判断标准》④《设备的维护、维修及保养》 AQI检测目视检测AOI 检测目视检测 修理1.首件过炉后,要认真检焊,位移,立碑,假焊,2。如有以上现象要分析原的修改措施,后再过炉,有以上现象出现。3.解缺后再过5-10块板看现象,确保没有后再批量4.每隔20分钟IPQC和班长的板有没有不良现象,如措施。
用途采用这种封装方式的芯片有两排引脚,SMT加工定制,可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接,和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封装封装面积和厚度都比较大,而且引脚在插拔过程中很容易被损坏,可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响,引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化,COB邦定加工厂家,DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。
二、PCB的影响。SMT贴片质量与PCB焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果PCB焊盘设计正确,贴装时少量的重斜可以在回流焊时,SMT加工批发,由于熔融焊料表面张力
的作用而得到纠正;相反,龙华街道加工,如果PCB焊盘设计不正确,即使贴装位置十分准确,回流焊后反而会出现元件位置偏移、立碑等焊接缺陷;SMT贴片质量与PCB焊盘质量
也有一定的关系,PCB的焊盘氧化或污染,PCB焊盘受潮等情况下,回流焊时会产生润湿不良、虚焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。
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