供应车灯LED陶瓷基板系列型号：1818/1860/3570/3535/5050/2016/7070
更多型号： | 平面系列：1616、2016、1860、3570、5530、2525、3535、5050、7070、9090、120120等平板型 |
车灯LED陶瓷基板系列： | 1818/1860/3570/3535/5050/2016/7070等型号定制 |
材质： | 氧化铝/氮化铝陶瓷 |
定制： | 是，欢迎来图来样定制 |
应用： | DPC薄膜氧化铝陶瓷基板是本公司为各种照明LED、大功率led、led模组、led模块、LED基座等而设计的陶瓷厚膜电路板。该产品适用于大功率LED应用，UVC，UVB医疗，UVA固化，IR红外LED、汽车LED灯珠封装陶瓷散热基板支架，是理想的照明LED用陶瓷电路板，具有可靠性好、寿命长、使用稳定、方便安装焊接等突出优点。 |
陶瓷基板很常见的工艺LTCC,HTCC,DBC,AMB,DPC，那么这些工艺如下解说。
LTCC低温共烧多层陶瓷基板（Low-TemperatureCo-fired Ceramic）
此技术须先将无机的氧化铝粉与约30%~50%的玻璃材料加上有机黏结剂，使其混合均匀成为泥状的浆料，接着利用刮刀把浆料刮成片状，再经由一道干燥过程将片状浆料形成一片片薄薄的生胚，然后依各层的设计钻导通孔，作为各层讯号的传递，LTCC内部线路则运用网版印刷技术，分别于生胚上做填孔及印制线路，内外电极则可分别使用银、铜、金等金属，将各层做叠层动作，放置于850~900℃的烧结炉中烧结成型。
关注点，线路表面较为粗糙，容易造成对位与累进公差过大等现象，多层陶瓷叠压烧结工艺，有收缩比例的问题需要考量，导致其工艺解析度较为受限
HTCC，高温共烧多层陶瓷（High-TemperatureCo-fired Ceramic）
生产制造过程与LTCC极为相似，主要的差异点在于HTCC的陶瓷粉末并无加入玻璃材质，因此，HTCC的必须再高温1300~1600℃环境下干燥硬化成生胚，接着同样钻上导通孔，以网版印刷技术填孔与印制线路，因其共烧温度较高，使得金属导体材料的选择受限，其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰…等金属，叠层烧结成型。
DBC，直接接合铜基板（DirectBonded Copper）
将高绝缘性的Al2O3或AlN陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属后，经由高温1065~1085℃的环境加热，使铜金属因高温氧化、扩散与Al2O3材质产生(Eutectic)共晶熔体，使铜金与陶瓷基板黏合，形成陶瓷复合金属基板，依据线路设计，以蚀刻方式备制线路。
关注点，工艺能力限制，金属铜厚的下限约在150~300um之间，这使得其金属线路的解析度上限亦仅为150~300um之间(以深宽比1:1为标准)。
AMB，ActiveMetal Bonding，活性金属钎焊覆铜技术
DCB技术的进一步发展，依靠活性金属钎料实现氮化铝与无氧铜的高温冶金结合，采用AlN陶瓷材料的AMB基片有更小的热阻、更低的热膨胀系数和更稳定的部分放电能力。
关注点，热阻更小，热膨胀系数更低更稳定。
DPC，直接镀铜基板（DirectPlate Copper）
以瑷司柏DPC基板工艺为例：首先将陶瓷基板做前处理清洁，利用薄膜制造技术－真空镀膜方式于陶瓷基板上溅镀结合于铜金属复合层，接着以黄光微影之光阻被覆曝光、显影、蚀刻、去膜工艺完成线路制作，再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度，待光阻移除后即完成金属化线路制作。
关注点，DPC则是采用的薄膜工艺制作，利用了真空镀膜、黄光微影工艺制作线路，使基板上的线路能够更加，表面平整度高，再利用电镀/电化学镀沉积方式增加线路的厚度，DPC金属线路厚度可依产品实际需求(金属厚度与线路解析度)而设计。DPC杜绝了LTCC/HTCC的烧结收缩比例及厚膜工艺的网版张网问题。
基板类型 | 应用范围 | 热传导系数（W/mK） | 操作环境温度(℃) | 线路制作方式 | 线径宽度（um） |
LTCC | LED散热基板、RF模块、手机、蓝牙、无线网络、GPS | 2~3 | 850~900 | 厚膜印刷 | 150 |
HTCC | 工业、军事、医疗、环保、航空 | 16~17 | 1300~1600 | ||
DBC | 太阳能电池板组件、车用电子 | Al2O3:20~24 | 1065~1085 | 微影制程 | |
DPC | 高功率LED陶瓷基板，微波无线通讯、半导体设备、军事电子、各式感测器基板 | Al2O3:20~24 | 250~350 | 10~50 |
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