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ASEMI整流桥DB107S贴片封装，DB107小电流整流桥，供应适配电源产品，电源在业界拥有非常好的认可，电源产品一直主流供应，这都离不开ASEMI整流桥的功劳。
台湾ASEMI品牌整流桥DB107S是一款贴片小方桥，主要适用小功率电源适配器等产品中，因为其体积比MB6S系列稍大所以其散热性能表现稳定，应用领域相对也更广泛。
小电流整流桥MB10F
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台湾ASEMI品牌整流桥MB10F型号它的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm，高度为1.5mm，厚度为0.6mm，其本体宽度为4.0mm，脚厚度为0.25mm。正向电流（Io）为0.5A，反向电压为1000V，正向电压（VF）为1.0V，采用GPP芯片材质，里头有4个芯片，芯片尺寸都是50MIL，它的浪涌电流Ifsm为35A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-55~+150℃，恢复时间达到500ns。
从它的体积参数当中我们可以看出，这一款产品非常小，MB10S小电流整流桥，所以它的散热问题是需要我们非常重视的一个方面，采用扁平设计就是考虑到它的这一方面问题，而且MB10F采用薄设计，这种设计可以增大导热性能，因为密封的黑胶其本身散热性能并不是非常好，那怕我们采用透气与散热性好的树脂，但这种是材料本身性能的问题，小电流整流桥，另外Zui后一点，它的引脚亦是采用的扁平设计，这种设计的原理也是增大其散热性能的，另外，引脚的铜材料的纯度也是影响其散热的一个因素，因为导体本身的导热性是比较不错的，其性能与铜引脚纯度成正比。
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从芯片上看，贴片的规格一般为小薄型的，TL431小电流整流桥，因此对引线粗细、芯片的规格都有相应的限制。像ASEMI品牌DB207S与ABS210这两款型号，已经使用了现有整流行业内较大规格的60mil玻璃钝化GPP大芯片，品质稳定性好，实用耐高压。
从塑封来说，要考虑到产品的散热性能，因此对整流元器件产品的通导电流有相当严格的要求。同样的型号，如果使用的塑封材料品质低劣，就会直接影响产品的散热性能，严重的就会引发炸机问题。ASEMI品牌为了避免出现炸机，从生产原材料上就用了严格的Rosh和CL认证，采用进口环保树脂进行封装，产品的密封性散热性能俱佳。
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