公司产品包括石英掩膜版,苏打掩膜版,以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图,定制版图,苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务!
刻蚀或离子注入完成后,将进行光刻的后一步,即将光刻胶去除,以方便进行半导体器件制造的其他步骤。通常,半导体器件制造整个过程中,会进行很多次光刻流程。生产复杂集成电路的工艺过程中可能需要进行多达50步光刻,而生产薄膜所需的光刻次数会少一些。
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光学掩模板在薄膜、塑料或玻璃基体材料上制作各种功能图形并,光刻板,以便用于光致抗蚀剂涂层选择性曝光的一种结构。掩膜版应用十分广泛,在涉及光刻工艺的领域都需要使用掩膜版,如IC(IntegratedCircuit,集成电路)、FPD(Flat Panel Display,平板显示器)、PCB(Printed CircuitBoards,印刷电路板)、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems,微机电系统)等。
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溅镀法(Sputtering):(1)上平行板:装载溅镀金属的靶材;下平行板:作为溅镀对象的玻璃基板。(2)将气(Ar 2)通入反应舱中形成等离子体;离子(Ar + )在电场中被加速后冲撞靶材;受冲击的靶材原子会沉积在玻璃基板上从而形成薄膜。
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