例1－7某晶闸管元件测得UDRM＝840V，URRM=980V，试确定此晶闸管的额定电压是多少？
解：根据将UDRM和URRM中的较小值按百位取整后作为该晶闸管的额定值，将两者较小的840V按教材表1－2取整得800V，该晶闸管的额定电压为8级（800V）。
例1－8 有些晶闸管触发导通后，触发脉冲结束时它又关断是什么原因？
解：晶闸管的阳极加正向电压，门极加正向触发脉冲时，江苏碳膜印刷，晶闸管被触发导通。此后阳极电流逐渐上升到擎住电流后，去掉触发脉冲，则管子继续导通，PCB碳膜印刷，知道电流升到负载电流后，进入正常工作状态。如果阳极电流还没有升到擎住电流值就去掉门极脉冲，则晶闸管就不能继续导通而关断。
一、厚膜混合集成电路
在绝缘基板上（通常为陶瓷）用厚膜技术制作出无源元件及其互联线，再采用厚膜组装技术组装上半导体有源器件、IC芯片和其它无源器件（如薄膜电阻或多层陶瓷电容器）组成具有一定功能的混合微电路——厚膜混合集成电路。 “混合”是因为它们在一种结构内组合两种不同的工艺技术：半导体技术 (如：有源芯片器件)和厚膜技术（成批制造的无源元件）。
印制电路图形的导线越来越细、孔径越来越小及孔环越来越窄的发展趋势永无停止，碳膜印刷生产，芯片间脚间距从1.27mm降到0.75-0.625mm甚至更小。实际上焊盘尺寸仅比孔径大0.05mm；当孔中心距为1.25mm中间布线0.10mm三根导线，此时焊盘仅比孔径大0.12mm。因此焊盘每边比孔径大0.06mm。这种规格要求的印制电路板无论是双面、多层或SMT用印制电路板以及出现BGA板即球栅阵列一种组装结构工艺。就BGA用的多层印制电路板板（外层导线宽度为0.10-0.12mm、内层导线宽度为0.10mm、间距为0.075mm），
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