芯片短缺是“短期”问题 明年缺芯危机会结
特斯拉 CEO马斯克说，当前芯片短缺危机将在明年结束，认为这只是“短期”问题，并非长期问题。
Musk并没有说出他指的是哪个芯片厂。在此之前，英特尔和台积电都宣布了在美国建立新工厂的计划，但是这两个工厂预计要花费数年时间才能开始生产。台湾电力公司执行官魏哲家对外宣称：“在2023年，我希望我们能提供更多的产能以支持客户。到那时，供应链上的紧张局势就会有所缓解。”
许多行业和市场分析人士认为，芯片短缺可能会持续数年，例如2023年，线上下单SMT贴片报价，这主要是因为芯片供应链紧张导致的需求依然强劲。这个时间比马斯克给出的2022年这个时间要晚。
由于马来西亚汽车及芯片厂停产，芯片供应受到影响。当前的芯片订单预计要再过21个星期。根据 SusGroup的新数据，8月份芯片交付等待时间又比前一个月又延长了6天，达到了的大约21周。自2017年开始数据以来，公司也是等待时间的一次。虽然模拟芯片和博通的芯片交付时间有所恶化，但电源管理芯片和光电元件交付近期有改善迹象。
从汽车到游戏机产品，芯片短缺影响持续蔓延，许多行业受到冲击，线上下单SMT贴片采购，尤其是汽车制造业减产严重，其中包括马斯克的特斯拉。
在季度财报电话会议上，马斯克表示，特斯拉存在一些供应链问题，并且提到了芯片短缺。“在季度，我们遇到了特斯拉经历过的严峻的供应链挑战，我相信这些挑战将持续到第二和第三季度。毫无疑问，芯片短缺是每个人都知道的大问题。七月份，马斯克曾表示，担心Cybertruck汽车将于今年晚些时候开始生产，可能会受到“短缺”的影响。此外，特斯拉的Powerwall产品(家用备用电池)的生产也滞后。
由于汽车供应链中断而造成的损失增加了90%以上。汽车制造商今年预计产量将减少770万辆，损失总额为2100亿美元，几乎是今年早些时候预计的两倍。
IC集成电路封装
IC封装是指包含半导体器件的材料。作为封装 IC基板的封装，除了允许安装电触点之外，它还可以保护其免受物理损坏或腐蚀。将电触点连接到 PCB时尤为重要。存在多种设计类型的集成电路封装系统。考虑到这些不同的类型变得很重要，因为每个类型对它们的外壳都有不同的需求。
它通常是半导体器件生产的一步。在这个阶段，半导体接收一个外壳，保护集成电路免受有害的外部元素或与年龄相关的腐蚀。外壳通过设计保护块，除了促进电接触，将信号传递到电子设备的电路板。
谈论热门的太赫兹芯片
在太赫兹芯片相关的基础设施方面，与太赫兹技术相关的芯片通常采用成熟的工艺，比如今年 ISSCC的八篇，全部采用28nm和以前的工艺(大部分采用65nm工艺)，这是因为先进工艺的器件特性对于太赫兹技术来说并不是很大。他说：“我们预计，未来太赫兹芯片的芯片工艺将逐渐向28nm转移，但不能使用16 nm以下。其结果是，线上下单SMT贴片生产，中国的太赫兹芯片不受半导体工艺的限制。
但在半导体工艺之外，中国在太赫兹芯片领域的基础设施在 EDA领域落后。目前太赫兹 EDA主要利用 Ansys的HFSS做无源器件(以及波导)模拟，同时将电路级有源器件的常用模拟 Cadence的SpectreRF集成起来。这方面，郑州线上下单SMT贴片，中国的 EDA技术与世界水平相比还有不少差距。
在太赫兹芯片设计领域，中科院上海微系统所、中电38所、50所等科研机构都有相关投入。另外，在太赫兹芯片商用化领域，一些中国的创业公司也正在努力。举例来说，以太赫兹安检成像技术为主导的新公司微度芯创公司，已有80GHz雷达芯片量产，160 GHz雷达芯片已完成验证，240GHz雷达芯片正在设计中，预计在未来几年内其产品将会进入下一代基于太赫兹成像的高通量安检产品，值得我们期待。当太赫兹技术进一步成熟时，我们相信中国的相关芯片领域也会越来越多。这个领域并非完全陌生，很多设计技巧和毫米波电路和系统都可以说是一脉相承的，除此之外，中国还有很大的安全检测市场，所以我们认为中国在未来太赫兹芯片设计领域将会世界的潮流。
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