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热敏电阻基体12 进行扩散的方法，如图3 所示的负特性热敏电阻11 那样，片状的负特性热敏电阻基体12的与外部电极13相邻接的部分(部分A) 比其他的部分电阻率低。从而，正温度系数热敏电阻，在负特性热敏电阻基体12 的两端部涂上含有Cu的电极形成材料，正温度系数热敏电阻定制，将其烧结而形成外部电极13 ，并且在其上若由电镀形成镀膜、则产生在负特性热敏电阻基体12表面形成镀膜的问题。这是因为负特性热敏电阻基体12 表面靠近外部电极13 的部分(部分a)成为镀膜生长中心的缘故。正温度系数热敏电阻


用半导体材料制成的热敏电阻， 其阻值随温度升高而迅速下降，这是因为半导体中载流子数目随温度升高而按指数规律增加故ntc热敏电阻阻值按指数规律迅速减小。热敏电阻的特点是灵敏度高，电阻温度系数比纯金属铂电阻高约10 倍;电阻率大， 很小的体积可有很大阻值，正温度系数热敏电阻批发， 使引线电阻可忽略。另外，热敏电阻热惯性小， 可测量变化较快的温度， 正温度系数热敏电阻


根据表5"-"6 的样品.11A"-" 15A 可知:在即使于外部电极中也添加Cu时，也可得到具有与上述相同的作用效果的负特性热敏电阻。根据表7"-"8 的样品.16"-"26，正温度系数热敏电阻公司，在烧制后的冷却过程中，通过在800"-" 1100.C 暂且停止冷却，在其温度保持60"-"600分钟后、再开始冷却，而得到在低电阻值的电阻值误差小、另外B 常数误差或在高温放置下的经时变化小的负特性热敏电阻31。正温度系数热敏电阻


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