使材料的烧结温度及元件的参数、稳定性及精度方面达到要求；此外采用环氧树脂作为封装材料，提高热敏电阻器的成品率、互换性、稳定性以及可靠性。粉体经干燥、煅烧、预压成型、烧结、涂烧电极、采用环氧树脂封装后制成负温度系数热敏电阻器，高分子热敏电阻厂，该电阻器具有高B低阻、烧结温度低、稳定性好、精度高的特点，适用于抑制浪涌电流及冰箱、空调等的温度测量、控制和线路补偿。克服了现有技术的不足。高分子热敏电阻
热敏电阻的制造方法，其特征在于:是一种包括:准备将过渡金属氧化物作为主成分的热敏电阻用陶瓷生片Cceramic10 greensheet) 的 工序、在上述陶瓷生片上涂上以除Cu 之外的金属粉末为主成分且含有Cu 或Cu的化合物的内部电极用导电糊而形成内部电极层的第2 工序、任意地积层上述 工序或第2 工序的生片并形成具有对向的平面的层压体的第3工序、烧制上述层压体而形成烧制体的第4工序、和在上述烧制体的两端部烧制形成外部电极的第5工序的负特性热敏电阻的制造方法，高分子热敏电阻
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