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现如今时期，电子产业的迅猛发展，这也就确立了贴片加工的相对性影响力。针对电子产业而言，贴片加工可以简单化全部产品的生产流程工序，巨大的程度上减少了制造和生产成本费，白云区smt贴片，而且一样可以进行全部生产流水线。再再加上贴片加工加工工艺在许多领域里都获得运用，因此综合性来讲贴片加工的发展前途很好。smt贴片
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在SMT贴片厂中，一般有利于保证SMT贴片机的针对性操作过程安全系数，SMT贴片机的操作过程，不仅尽量有历经技术能力培训学习培训的有工作经验的技术性技术和驾驶的人员来协作开展机械设备的操作过程。因而来保证SMT贴片的很高的效率性和直通率。电弧焊接电焊焊接不合格率、精湛的高频率特点。降低了一个电流的磁效应和射频信号的伤害。易开展机械自动化，提升生产率。smt贴片
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一般管理规定SMT贴片加工生产厂生产流水线的环境温度在25±3℃正中间。SMT贴片密度高，电子产品身型小，净重比较轻，SMT贴片电子元器件的容量规格和净重量只不过传统插装电子元器件的一半甚至是十分之一左右。在一般选择了SMT贴片加工之后，相对性的功效情况下电子产品的整体容量会增加40%~60%，净重量减少60%~80%。smt贴片
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再流焊工艺特点（与波峰焊技术相比）在手机摄像头模组生产中选用再流焊装配工艺，smt贴片包工包料，而不用波峰焊技术，理由：a.再流焊不像波峰焊那样，不需要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中，有较大的热应力，元件受到的热冲击小；b.可以适当控制焊盘上焊料的施加量，避免了虚焊桥接等焊接缺陷的产生，提高了焊接质量和可靠性；c.使用焊膏时，能正确地保证焊料的成分，焊料中不会混入不纯物。smt贴片
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有自定位效应（selfalignment）—由于熔融焊料表面张力作用，当元器件贴放位置偏移时，自动被拉回到近似目标位置。e.在同一基板上，可以采用局部加热热源和不同焊接工艺进行焊接；f.工艺简单，修板的工作量，从而节省了人力、电力、材料。第四章手机摄像头模组FPC软电路板的SMT应用分析4.1焊接及装配质量的检测再流焊接后，的工序是对组装好的手机摄像头模组的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。smt贴片
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所用设备有放大镜、显微镜、自动光学检测（AOI）、在线测试仪（ICT）等。检测台上，用一片塑料模板与贴片PCB对照，检测PCB上的位置是否放正、引脚是否连焊、元件是否漏焊、焊接是否严密等。质检员要配带静电手环以防在检测过程中静电带来的损害。smt贴片
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元件要正确贴片加工中要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，smt贴片大批量，不能贴错位置。2、位置要准确(1)元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，并确保元件焊端接触焊膏图形准确;(2)元器件贴装位置要满足工艺要求。smt贴片
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压力(贴片高度)要合适贴片压力相当于吸嘴的Z轴高度，其高度要适当、合适。贴片压力过小，smt贴片厂，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和再流焊时容易产生位置移动。smt贴片
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另外由于Z轴高度过高，贴片加工时元件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。如果贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，再流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。smt贴片
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