v制造印制板过程中的一道工序就是将照相底版上的电路图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。抗蚀图像用于“印制蚀刻工艺”，即用保护性的抗蚀材料在覆铜箔层压板上形成正相图像，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，在随后的化学蚀刻工序中被去掉，蚀刻后去除抗蚀层，便得到所需的裸铜电路图像。而抗电镀图像用于“图形电镀工艺”，即用保护性的抗蚀材料在覆铜层压板上形成负相图像，使所需要的图像是铜表面，经过清洁、粗化等处理后，在其上电镀铜或电镀金属保护层(锡铅、锡镍、锡、金等)，然后去掉抗蚀层进行蚀刻，电镀的金属保护层在蚀刻工序中起抗蚀作用。
v以上两种工艺过过程概括如下：厚膜电路印刷方式，薄膜电路方式，节气门电路，碳膜片，电阻片，线路板
v如干膜一节所述的基板前处理的方法均可适用于液体光致抗蚀剂，但侧重点与干膜有所
区别。基板前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。
液体光致抗蚀剂的粘合主要是通过化学键合反应来完成的。通常液体抗蚀剂是一种以
为基本成分的聚合物，它可能是通过其可自由移动的未聚合的基团与铜结合，为
保证这种键合作用，铜表面必须新鲜、无氧化且呈未键合的自由状态，再通过适当粗化，增大表
面积，便可得到优良的粘附力。而干膜具有较高的粘度和较大程度的交联，可移动的供化学键合利用的自由基团很少，主要是通过机械连接来完成其粘附过程。因此液体抗蚀剂侧重要求铜
箔表面的清洁度，而干膜抗蚀剂是侧重要求铜箔表面的微观粗糙度。网络排阻，印刷，电子尺电阻板，汽车印刷电路板，厚膜电容，印刷电路板工厂，喷码机不锈钢加热片，湿敏电阻片，叉车踏板传感器电阻片，单列直插式网络排容，FR4电阻板，无接触式电阻传感器，印刷加工，厚膜芯片.游戏机控制开关，单列直插式网络排阻，平面印刷，陶瓷印刷电路板，陶瓷印银，微波炉高压电阻，贴片电容，薄膜电阻片，汽车档位陶瓷片，键盘印刷，陶瓷镀金，复印机陶瓷加热片，贴片电阻，薄膜电阻器，PCB印碳，打印机陶瓷加热片，湿度传感器，扰性线路板，NTC热敏电阻，电位计传感器，叉车手摇柄传感器电阻片，贴片电感
例1－7某晶闸管元件测得UDRM＝840V，URRM=980V，试确定此晶闸管的额定电压是多少？
解：根据将UDRM和URRM中的较小值按百位取整后作为该晶闸管的额定值，将两者较小的840V按教材表1－2取整得800V，该晶闸管的额定电压为8级（800V）。
例1－8 有些晶闸管触发导通后，触发脉冲结束时它又关断是什么原因？
解：晶闸管的阳极加正向电压，门极加正向触发脉冲时，印刷电路板，晶闸管被触发导通。此后阳极电流逐渐上升到擎住电流后，去掉触发脉冲，则管子继续导通，知道电流升到负载电流后，进入正常工作状态。如果阳极电流还没有升到擎住电流值就去掉门极脉冲，则晶闸管就不能继续导通而关断。
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