对电路板焊接焊接质量的检查方法：目视法目视法靠人的眼睛直接观察焊点表面的焊接情况，pcb电路板焊接，可检查出润湿性不良、焊锡量不适宜、焊盘脱落、桥接、小锡球溅出、焊点无光泽以及漏焊等焊接缺陷。目视法简易的工具是放大镜，一般使用带灯的5~10倍固定式放大镜。它完全适用于密度不高的电路板焊接的检查。这种工具的缺点是检查人员易疲劳，而较好的目视检查仪器是摄像式屏幕显示检查仪，它的放大倍数可调，多可达80一90倍。它通过CCD把板子的焊接部位显示在屏幕上，人们可以像看电视一样观察屏幕。较次的检查仪可在两个方向自动移动电路板焊接，也可自动定位，实现对PCBA关键部位的检查。配上录像机，可记录检查结果。焊接电路板的注意事项：对于插件式元器件的焊接，如电源模块相关元器件，可将器件引脚修改后再进行焊接。将元器件放置固定完毕后，一般在背面通过烙铁将焊锡融化后由焊盘融入正面。焊锡不必放太多，但首先应使元器件稳固。焊接电路板的注意事项：进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。对于芯片丝印层，一般长方形焊盘表示开始的引脚。焊接时应先固定芯片一个引脚，对元器件的位置进行微调后固定芯片对角引脚，使元器件被准确连接位置上后进行焊接。
焊接电路板的注意事项：对于插件式元器件的焊接，如电源模块相关元器件，可将器件引脚修改后再进行焊接。将元器件放置固定完毕后，一般在背面通过烙铁将焊锡融化后由焊盘融入正面。焊锡不必放太多，但首先应使元器件稳固。焊接电路板的注意事项：挑选电子元器件进行焊接时，应按照元器件由低到高、由小到大的顺序进行焊接。以免焊接好的较大元器件给较小元器件的焊接带来不便。优先焊接集成电路芯片。电路板孔的可焊性影响焊接质量电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。
在PCBA加工厂中，电路板焊接一般包括回流焊接、波峰焊接和电烙铁焊接，回流焊接和波峰焊接属于自动化焊接，受人为因素的影响比较小，电烙铁焊接属于手工焊接，受人为因素影响比较大，焊接电路板的注意事项：1、选择合适的焊接温度电烙铁的焊接温度过高或者过低，都容易造成焊接不良。2、焊接元器件遵循从小到大的原则焊接元器件要先焊接小，再焊接大。3、注意极性反向像一些电容、电阻、二极管和三极管，是有极性方向的，在焊接时要避免接反。焊接电路板的注意事项：电路板焊接工作完成后，应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗，防止电路板表面附着的铁屑使电路短路，同时也可使电路板更为清洁美观。
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