随着电子行业的发展，带动了电子设备的需要增加，也推动了SMT贴片加工需要的增加。根据电子设备高精密度的要求，关于SMT贴片质量也在不断提高，而SMT贴片进程中，每一个环节都至关重要，尤其是焊接。SMT贴片加工当中，会涉及到的一种焊接工艺是通孔再流焊接，它还可以细分为三类。一类是管式印刷通孔再流焊接工艺，这也是应用较早的一种通孔元件再流焊接工艺，主要应用于彩色电视调谐器的制造，工艺的是采用管式印刷机进行焊膏印刷。
贴片加工厂采用的是片状元器件，具有高可靠性，器件小而轻，故抗振能力强，贴片代加工，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前有很多的电子产品采用贴片加工厂工艺。由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，减少了电磁和射频干扰。
随着电子产品向短小、轻薄方向发展，相应的便要求电子元器件集成化、微小型化。传统的通孔安装技术（THT）已不能满足要求，新一代的贴装技术，即表面贴装技术(SMT)就应运而生。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里i流行的一种技术和工艺。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。smt加工组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用贴片加工之后，电子产品体积缩小40%-60%，重量减轻60%-80%。
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