BGA植球步骤
芯片烧烤（8-36H）→拖平BGA芯片焊盘→超声波清洗BGA芯片→选用适合锡球→手工植球/机器植球→清洗BGA芯片→编带（可直接上贴片机使用）→真空包装（可长时间保存）→上料盘（可供维修贴片方便取拿）
深圳*业BGA芯片处理一条龙服务，BGA拆板，除锡、除胶、植球、无球测试BGA功能，有球测试BGA功能,大批量植球订单，高难度植球测试等，因为有我们的专*，所以你的制程将会变得简单!卓汇芯--*业的BGA返修服务，芯片翻新，选择卓汇芯，就是选择*业的保证，选择卓汇芯就是对你的产品**的保证，不怕货比货就怕你不对比，我们提供的不仅仅是技术，我们更提供专*的服务!
| 成立日期 | 2018年07月04日 | ||
| 法定代表人 | 梁志祥 | ||
| 注册资本 | 100万人民币 | ||
| 登记机关 | 宝安局 | ||
| 主营产品 | BGA芯片植球、更换、焊接、返修等 （CPU、DDR、EMMC、FLASH、内存、主控等）加工后可直接贴片。 定做： BGA芯片手摇植球治具、钢网，BGA芯片测试架等 | ||
| 经营范围 | 一般经营项目是：电子产品、电子设备及零配件、汽车配件的销售；测试治具、自动化设备的研发及销售；计算机软硬件的研发及销售；经营电子商务（涉及前置性行政许可的，须取得前置性行政许可文件后方可经营）；国内贸易，货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：电子产品、电子设备及零配件、测试治具、汽车配件的生产；芯片加工、芯片返修、芯片烧录、芯片测试和芯片编带。 | ||
| 公司简介 | 深圳市卓汇芯科技有限公司是一家专注于解决SMT生产制程中BGA焊接的高新技术型企业,是一家集研发、生产、销售和服务于一体的专业BGA返修加工解决方案商。公司拥有完整、科学的质量管理体系，自成立以来，承蒙广大新老用户的支持和全体员工的共同努力，在BGA芯片植球、焊接设备及植球技术方面现已具有自主知识产权的核心技术，公司专业提供批量BGA芯片拆卸、植球，BGA芯片焊接、返修针对QFN、QFP、DIP、 ... | ||
