智能手机主板SMT贴片-pcba代加工

产品名称：智能手机主板SMT贴片-pcba代加工

产品名称：智能手机主板SMT贴片-pcba代加工
工厂面积：120000㎡
生产工艺：SMT贴片-DIP插件-功能/老化测试-三防涂覆-组装包装一站式服务
体系认证：ISO9001/ISO14001/IATF16949/ISO13485/ISO45001/ESD
产线规模：100条SMT贴片线-32条松下插件线-32条波峰焊生产线-40条组装包装生产线

产线能力：小时贴片能力超过1200万点，月贴片能力接近70亿点，贴装01005元件，贴装0.1mm间距IC，配置温湿度及ESD闭环监控系统，实现MES全覆盖，所有生产及检测设备均连接MES

公司拥有完整、科学的质量管理体系，服务客户包含汽车电子、医疗电子、工控电子、新能源、电子电力（储能）物联网及消费类电子领域。
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