陶瓷机械强度的研究证明：断裂表面揭示出常见类型的临界的缺陷，附近的较大的气孔是平直的，或多或少危险的空洞直径介于50-150μm之间。它们的外形尺寸相当于大的喷雾造粒粉料颗粒的空洞，因此归因于或者是空洞或者是像“面饼形状”的颗粒，或者颗粒致密性低。这两种缺陷对于用喷雾造粒料压制成型的陶瓷是具有代表性的。压型时它们一旦形成，佛冈压力陶瓷电阻，烧成过程是不能“愈合”的；与此相反，它们甚至会扩大。这充分说明喷雾造粒粉料颗粒的空洞大小是影响电阻片气孔尺寸重要原因。
针对目前这种比较普遍问题，提出过采用既有分散性又具有润滑性分散剂的主张[1]，即采用十四脘醋酸胺（阳离子型）分散剂，压力陶瓷电阻厂商，或者添加如：丙三醇（甘油）等润滑剂，压力陶瓷电阻加工，以降低粉料颗粒的硬度；同时适当增料的含水率，压力陶瓷电阻定做，以降低坯体成型压强。必须严格控制浆料的固体浓度尽可能高，以减小颗粒中空洞。需要控制造粒料的粒度范围，大平均粒径不要超过100μm，以减小空心颗粒的空洞。粒径越大，方波容量越低。
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