在印制电路板工业中，激光直接成像系统引起了顺序的结构、后备资源和数据存储设备的根本性变化。激光直接成像系统取代了印制电路板制造业中所有的曝光系统，通常传统的胶片曝光系统和光绘仪所完成的任务也可由激光直接成像系统代替。控制机器完成必需任务的软件很容易设计，3D曲面玻璃曝光机，且所有的CAD系统使用相同的列表工作，每一个印制电路板都有同样的材料规范。将来，激光直接成像系统的使用可能会完全减少电子装配的时间，曲面玻璃曝光机厂家，这既是非常好的又是非常可行的解决方案。
现在有不用菲林胶片直接曝光pcb的机器吗
做2mil以下线宽/线距的精细线路通常使用LDI （主要用于曝干膜）和 DI机（主要用于曝油墨），传统菲林曝光精度不够高、容易出现曝光不良、崩孔、对偏等问题。
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激光直接成像的优点
质量的改善具有以下优点;
1)消除了胶片和印制缺陷;
2)在激光成像系统中，消除或减少了使用的受控环境中温度和湿度对产品的影响。除了节省费用和质量改进之外，钧迪智能，激光直接成像还有许多技术优势，曲面玻璃曝光机，详述如下:
1)分辨率:由于激光光点直径小，所以激光直接成像系统改进了分辨率，很容易就可以达到50μm 的性能。随着方法的优化，在40μm的抗蚀剂中生产35μm 的精细线已成为可能。
将来随着激光直接成像系统进一步改进，可能会实现25μm 的精细线和间距。
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