布线时，导电带应与基片边缘相互平行或45°斜线，使图形显得整齐、规则
和便于制网和印刷。
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厚膜电路版图常用设计规则
1布图前的准备
(1)仔细了解电路特点和主要技术条件，并按相关规范整理出原理图。
(2)明确所用元器件型号、尺寸、性能参数。
设计图形尺寸的选择：
为了保证因基片“负”公差而使导体图形超出基片边缘的情况发生，设计面积
应按基片“负”公差尺寸进行设计。
焊区面积的选择：
可参照EDA系统的数据库所提供的标准尺寸。
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秀洲印刷碳膜电阻厂家「多图」由佛山市南海厚博电子技术有限公司提供。佛山市南海厚博电子技术有限公司是一家从事“电动工具电阻片,发热片,陶瓷板,线路板”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，稳健经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“厚博”品牌拥有良好口碑。我们坚持“服务至上，用户至上”的原则，使厚博电子在印刷线路板中赢得了客户的信任，树立了良好的企业形象。特别说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！