针对不同的应用场景，UVC LED杀菌模组安装的位置和作用的原理也不尽相同。
而出于光线利用蕞大化的考虑，LED光源要与杀菌对象越接近越好。
静态水杀菌通常将UVCLED模组安装在储水装置的底部，通过防水外壳窗口与水体直接接触，这样能达到蕞佳的杀菌率。但杀菌模组的安放位置也不是一成不变的，对于有些特殊应用场合，杀菌模组可以安装在储水装置的侧面或者顶部。在这些情况下需要对“杀菌模块-杀菌对象”之间的配置情况进行具体的分析，以确认合适的杀菌功率和效果，在马鞍山杰生，上海深紫外led，有的团队协助客户针对以上具体情况定义模块安装位置。
流水杀菌模块相对于静态水，在用水管路中，更具独立性，安装位置相对来说没有那么关键。但由于输水管路容易导致二次污染，因此流水杀菌模组的出水管（模块出水口到用户用水口的长度）越短越好，目前慧亿有一款流水杀菌模组，直接安装在用户出水口上边，将输水管道长度缩减到极短。
深紫外LED灯珠的封装技能
深紫外LED灯珠具有体积小、寿命长和功率高等长处，具有广泛的使用远景。现在深紫外LED灯珠的发光功率不高，除了芯片制作水平的进步外，封装技能对LED的特性也有重要的影响。
现在，深紫外LED灯珠主要有环氧树脂封装和金属与玻璃透镜封装。前者主要使用于400 nm 摆布的近深紫外LED灯珠，但紫外光对材料的老化影响较大。后者主要使用于波长小于380 nm 的深紫外LED灯珠，因为GaN和蓝宝石折射率分别为2.4和1.76，而气体折射率为1，较大的折射率差致使全反射对光的约束较为严峻，封装后出光功率低。
封装材料是LED封装技能的另一个重要方面。LED封装资料主要有玻璃透镜、环氧树脂和硅树脂等。石英玻璃软化点温度为1600℃，热加工温度为1700~2000℃，从技能的视点，石英玻璃不适合用来密封LED芯片；环氧树脂高温耐热功能通常，耐紫外光功能较差；硅树脂是近几年开端使用于LED封装的材料，深紫外led芯片，现在国内对硅树脂的透过率、耐热和耐紫外光特性研讨较少，特别是对于硅树脂封装深紫外LED灯珠的特性还缺少研讨。
早前有冰箱厂家推出紫外灭菌冰箱，然则多选用紫外銾灯。也有选用深紫外LED灯珠，但出于本钱酌量都挑选长波深紫外LED灯珠，灭菌效果甚微。
跟着经济的生长和人们日子水平的赓续跋涉，冰箱已走进千家万户，成为日常日子不可缺少的家用电器。冰箱是薪酬制作高温情况来保存食物的配备。晚期的冰箱没有亢菌和灭菌的成效，仅仅寄予高温来保鲜食物，这类冰箱内的食物，特别是冷藏室中的食物年月长了仍旧会陈腐蜕变，这是由于在高温情况下仍旧有细菌存在。
传统发作短波紫外线的方法是运用高压銾灯，其道理是通电时灯内发作必定强度的电场，使水i银蒸气电离而发作紫外线。因存在一些害处，深紫外led杀菌，逐渐被深深紫外LED灯珠灯珠灯替代。在冰箱中运用深紫外LED灯珠，具有如下利益：①无热辐射，深紫外LED灯珠相对紫外銾灯，归于冷光源，在冰箱高温情况中运用，深紫外led灯珠，不会影响温度；②环保无污染，无重金属泄露，无臭氧发作；③运用寿命长；④能耗低。
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