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随着英特尔、高通（）、阿尔特拉（Altera）、赛灵思（Xilinx）等半导体大厂陆续举行法说会，半导体库存上升问题，成为分析师、法人讨论重点。由于311大地震发生后，半导体厂及ODM/OEM厂的超额下单（overbooking），芯片库存拉高，但因终端市场需求仍在，业者认为快第4季就可将库存水位有效。半导体厂陆续公布的第2季财报，普遍优于市场预期，如英特尔营收创新高，高通手机芯片出货量冲上1.2亿颗历史新高，阿尔特拉及赛灵思也受惠于新兴市场电信基础建设的强劲需求，获利优于市场预估。不过，半导体厂第2季末的库存水位拉高，却让市场分析师及法人十分忧心。大厂的库存上升，加上欧洲债信危机、新兴市场通膨压力、美国经济复苏及公共上限等总体经济问题，下半年终端电子产品市场需求能见度不高。也因此，各家半导体厂均计划在第3季库存水位，当然半导体生产链就直接受到冲击。以晶圆双雄来说，第3季65/55纳米以下先进制程的接单不佳，台积电晶圆出货季增率可能低于5%,联电甚至可能负成长。晶圆代工厂第3季旺季不旺的原因，就是上游客户为了库存，进而本季晶圆投片量，后段封测厂也同样面临客户库存压力。第3季半导体市况不佳，幸好终端需求仍然存在；英特尔就指出，企业换机潮带动高阶计算机销售，云端运算普及也推升及资料中心硬件出货，而行动装置的热卖，高通、阿尔特拉等业者对本季也维持成长展望。以此推估，半导体生产链第3季接单虽低于预期，但库存去化速度快，快9月或10月时，就可看到订单回流。同时，上游客户也利用库存去化之便，进行产品线的世代交替，所以第4季回流的新订单，将会更集中在40纳米或28纳米，且采用更先进的封测制程。总体来看，第3季虽旺季不旺，但第4季淡季不淡的机率已大幅。
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