显示屏净显示面积≥9.92 平方
1.像素点间距:1.25mm
2.像素密度（点/㎡）: 640000
3.单元分辨率（W×H）: 480*270
4.单元面积（㎡）:0.2025
5.单元尺寸（mm）:600X337.5X39.75
6.Zui大对比度:≥20000:1
7.刷新率:≥3840Hz
8.可视角:水平视角:≥116b70°、垂直视角：≥170°
9.低亮高灰:100亮度时，it 灰度；70%亮度时，16bit灰度；50%亮度时，16bit 灰度；20%亮度时，15bit灰度
10.箱体平整度（mm）:≤0.1，箱体间缝隙:≤0.1
11.显示屏亮度（nits）（校正后）:≥600；支持通过配套软件 0-100无级调节
12.色温（K）:3000—15000 可调
13.发光点中心距偏差:<3%
14.亮度均匀性（校正后）:≥98%
15.色度均匀性（校正后）:±0.002Cx,Cy 之内
16.换帧频率:50&60
17.像素失控率:≤0.000001,无常亮点
18.MicroLED:灯珠芯片采用 MicroLED 芯片、全倒装集成三合一 COB封装，显示色彩还原度高，降低功耗，发光效率更高灯珠故障率大大降低。
19.重量（kg）:≤25
20.功耗（W/㎡）:峰值功耗：≤325、平均功耗：≤160
21.驱动方式:共阳恒流 PWM 驱动
22.模组供电:DC4.0V-4.5V，搭配定制 3C 电源，具备PFC 电源。
23.可调整刷新率:具有亮度/对比度/色度调节/视觉修正灯图像调整功能图像处理功能;具体视频降噪，动态补偿，色彩变换等图像处理功能
24.PCB 材质：焊盘板材采用玻璃化温度能达到覆铜板>150C
25.PCB 设计：PCB 采用 FR-4 材质，灯驱合一，电路采用多层设计,具备独特的消隐、节能功能
26.电路板设计:采用多层 PCB 设计，COB 一体化封装共阳驱动控制 PCB表面沉金处理，采用抗消隐设计，无“毛毛虫“鬼影”跟随现象
27.信号传输带宽:支持信号传输带宽大于 5G
28.信号传输:采用数字化网络传输技术或标准化 HDMI传输技术；支持任意非标准分辨率信号输入自适应，输出范围可进行缩放，实现zuijia分辨率自动匹配，避免屏幕比例和黑边问题的复杂调试。
29.HDR:搭配 HDR 系统卡，可实现即高动态范围图像显示屏效果
30.传输方式：显示产品单元模组电源、信号传输采用一体化传输
31.星型连接：模组供电电源和信号采用星型连接方式
32.低延时:屏体依据视频源输入频率，低延时。延时 1帧
33.屏体散热:箱体采用压铸铝合金材质，箱体背板为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，静音无风扇，无孔，防尘设计。
34.电源温度控制系统：LED 显示屏具有电源温度控制系统，提供电源实时温度监控，超出设定温度自动报警，防止过温失效
35.维护方式:电源、模组、接收卡，HUB 卡全前维护，支持热插拔
36.屏体安装结构:前、后安装，完全前、后维护，无螺钉安装，贴墙安装、无需预留空间
37.模组安装方式:模组采用磁悬浮安装方式，受结构影响小，平整度有保证
38.六向调节：模组支持 X/Y/Z三轴六向调节，模组和转接板采用车规级浮动式排插设计，可精准调节平整度支持以模组为单位进行平整度调整
39.接插件:浮动式接插件，模组和驱动板之间采用浮动式接插件，具有嵌合纠偏功能，使连接更稳定
40.箱体连接方式:箱体之间级联线从箱体预制孔穿过。美观整洁，不占箱体外部空间
41.NTSC 色域覆盖率:≥120%
42.故障智能自诊断及排查:具备故障自诊断及排查功能
43.信号航插无线连接:信号输入和输出航插之间无柔性线材连接，采用成型式硬连接设计，提升组装效率，大大提升连接稳定性
44.防尘试验（IP5X）:防止接近危险要求:直径1.0mm的试验金属线不得进入外壳，并与带电部分保持足够的间隙。防止固体异物进入试验方法:使用防尘箱进行测试，IP5X滑石粉应用金属方孔筛滤过,金属丝直径50um，筛孔尺寸为 75um。滑石粉用量为每立方米试验箱容积 2kg,使用次数不超过 20次。试验时间:8h。
45.防水试验（IPX5）：试验设备喷水口内径:6.3mm;样品至喷水口相距为2.5m;水流量为12.5L/min;测试时间5min.试验后样品内部无积水
46.UI 菜单显示：支持 UI菜单显示，可调节屏幕参数、亮度、色温，信号、场景切换，开关机控制等，支持在屏幕上显示主要变化信息
47.防泄密：LED显示屏可确保协议通讯及系统运行稳定性，屏体控制器与屏体之间有信号加密传输功能，采用信息相关方式阻止电力通信，采用电子对抗原理，防止电磁干扰，传导辐射泄露有用信息，防止劫持相关控制设备
48.所投 LED 显示屏型号需具有 3C 认证证书
49.所投 LED 显示屏需具有中国节能认证证书
