发光面无金属pad 和金线，像素面积小，像素内部做黑化处理，极大地提升了产品黑区比例，实现超高对比度

1.点间距<1mm，屏体尺寸：宽度≥3.6 米，高度≥2.025米，分辨率宽≥3840 点，高≥2160 点

2.发光芯片采用共阴灯原理，RGB 全倒装工艺，COB 集成封装；

3.箱体采用压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇、防尘、静音设计；

4.平整度：≤0.1mm

5.换帧频率：50Hz＆60Hz，支持 120Hz 等 3D 显示技术；

6.Zui高对比度：出光面无金属pad和金线，像素面积小，像素内部做黑化处理，极大地提升了产品黑区比例，实现超高对比度，对比度≥20000：1

7.色域≥120%NTSC

8.刷新频率：≥3840Hz

9.平均无故障时(MTBF)：≥100000 小时

10.反光率≤1.2%；

11.防护等级达到 IP65,达到抗紫外 UV 辐射 5级要求，有效提高图像锐度，可以有效防止反光和静电，具备摩尔纹抑制功能

12.箱体强度：显示单元所选材料符合 GB/T 15115-2009压铸铝合金标准，抗拉强度≥300mpa，屈服强度≥150mpa，硬度≥80HBS，通过抗拉力测试≥5000N，抗压力测试≥60000N，测试后样品无损坏

15.LED 显示屏产品制造工艺采用低反射率的 LED 灯板制造工艺、LED 灯板和 LED 显示屏

16.显示屏具有 COB 小间距LED 显示屏逐点校正软件功能