英集芯IP6823是一款集高性能、低功耗、小体积于一体的无线充电发射控制SOC芯片。以下是对该芯片的详细解析:
一、产品概述
型号:IP6823
封装形式:QFN-24
应用领域:广泛应用于无线充电发射座等电子产品中
二、技术特点
1、高集成度:
IP6823内部集成了H桥驱动模块、ASK通讯解调模块、适配器快充Sink协议等必要的无线充电资源,使得芯片功能强大且紧凑。
2、符合标准:
该芯片符合WPCQi标准,支持BPP、PPDEPPDEPPDEPPDE、EPP等多种协议,确保了与市场上主流无线充电设备的兼容性。
3、功率支持:
集成2P2NH桥驱动,外配全桥功率MOS,支持5W至15W的充电功率,满足不同设备的充电需求。
4、快充协议:
集成DP&DM、PD快充功能,支持PD3.0快充协议,快充电压支持5V/9V/12V档位,提升了充电效率。
5、固件升级:
集成MTPROM,支持固件升级,使得芯片的功能可以随着软件更新而不断优化。
6、安全保护:
内置完善的保护措施,包括空载和带载异物检测、NTC温度检测、线圈电压振幅限制、输入过压/欠压/过流保护等,确保充电过程的安全可靠。
7、动态功率管理:
支持输入电源动态功率管理(DPM),可以根据不同的输入电源自动调整输出功率,提高能源利用效率。
三、性能参数
功耗:工作待机功耗为10mA,睡眠模式下功耗小于50uA,有助于降低整体能耗。
工作温度:根据不同来源的信息,低温工作温度可能为-10°C至-50°C不等,高温工作温度可能为80°C至100°C不等。具体工作温度范围需参考产品规格书。
电源电压:电源电压可能为4V至9V不等。
关于价格:
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关于样品:
1、申请样品需要提供个人名片及公司信息。
2、客户免费申请样品,需要提供方案设计的原理图和PCB文件资料,方便工程审板。
3、本公司提供的芯片样品,每次申请上限3个品类,需要样品可咨询客服。
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关于方案:
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