电厚金pcb
基材:FR4-S1000-2
层数:2层
介电常数:4.2
板厚:1.6mm
外层铜箔厚度:3oz
表面处理方式:电金
Zui小孔径:0.3mm
电厚金pcb
基材:FR4-S1000-2
层数:2层
介电常数:4.2
板厚:1.6mm
外层铜箔厚度:3oz
表面处理方式:电金
Zui小孔径:0.3mm
成立日期 | 2014年12月11日 | ||
法定代表人 | 王建业 | ||
注册资本 | 300万元人民币 | ||
主营产品 | 线路板生产及加工 | ||
经营范围 | 双面线路板及多层线路板的研发与销售,国内贸易、货物及技术进出口。(法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外)^双面线路板及多层线路板的生产。 | ||
公司简介 | 宏联实业控股(香港)有限公司于2008年在香港成立,并于2012年成立深圳市宏联电路有限公司(生产基地),工厂位于深圳市宝安区沙井街道,滨临深圳西部海上田园风景区,离深圳国际机场仅20分钟车程,东临广深高速西靠沿江高速。公司车间面积达8000多平米,是一家致力于生产高多层线路板、快板及批量精密pcb的高新技术企业。公司目前有300余人,其中技术骨干达40人,在线路板行业有着15年以上的从业经验。目 ... |