全倒装集成三合一封装，封装工艺成熟，屏 体稳定可靠，具备单点现场维修能力，显示屏需每颗像素 点包含红、绿、蓝三颗发光芯片

1. 像素间距：≤1.25mm像素密度≥640000点/㎡整屏显 示尺寸

  2.像素构成：全倒装集成三合一封装，封装工艺成熟，屏 体稳定可靠，具备单点现场维修能力，显示屏需每颗像素点包含红、绿、蓝三颗发光芯片，不采用虚拟像素或像素 复用技术；

 3.驱动方式:共阴恒流驱动

 4.表面硬度:≥3H，校正后红色波长误差范围＜2nm，校正 后蓝绿波长误差范围＜1nm； 

 5.箱体材质:压铸铝材质箱体，一次压铸成型，不接受显示单元切割或不完整箱体，不接受模组产品；

 6.维护方式:支持完全前维护；

 7.色域覆盖率:125% NTSC

  8.亮度:校正后:≥620cd/㎡（白平衡亮度），0-无级 可调；

 9.阻燃:（防火）:PCB的阻燃等级应达到V-0级；面板的 阻燃等级应达到V-0级；电源、信号连接器塑胶材料达到V-0级(提供CNAS认可实验室出具的检测报告) 

 10.故障平均修复时间MTTR:不超过3分钟 

11.低延时:屏体依据视频源输入频率，低延时。延时1帧 

12.人眼观看舒适度:“人眼视觉舒适度(VICO)”指数低 于2.0（符合中国国家标准委的“人眼视觉舒适度(VICO)”要求）0≤VICO＜1；去除紫外线，消除80% 摩尔纹； 

13.反光率:屏体亚黑处理，反光率≤1% 

 14.温升:温升:Zui大亮度白色连续工作2小时，模组表面 温升≤15K； 

 15.模组平整度（mm）：＜0.1mm 

 16.单点色度矫正：支持 

 17.平均无故障工作时间:≥100000小时

 18.摩尔纹抑制:支持摩尔纹抑制功能，主观抑制效果 ≥80% 

 19.温度自控:LED显示屏具有多点测温自控系统，均衡 散热，防止局部温度过高造成色彩漂移，并提高显示屏寿命 

20.辐射骚扰（EMC）:30MHz～1000MHz；符合GB/T 9254.1-2021；Class A限值要求；