采用灯驱合一，一体化驱动主板，多层 HDI 电路板设计，具有消隐功能，解决“毛毛虫”问题， LED 防磕碰设计

1、采用全倒装无引线 COB 封装方式（即板上芯片 集成封装），发光芯片直接集成在灯板 PCB 上，非 灯珠集成在灯板 PCB上，像素组成为 1R1GB 排列方式，封装表面平整光滑。 

2、采用大尺寸发光芯片，显示画面无毛毛虫现象 

3、LED 显示单元点间距≤1.5625mm

4、LED 显示单元Zui大亮度≥900cd/㎡

5、LED 显示单元Zui大对比度≥22000：

6、LED 显示单元Zui大刷新率≥4000Hz，播放时画面 流畅明显水波纹现象。

7、采用灯驱合一，一体化驱动主板，多层 HDI 电路板设计，具有消隐功能，解决“毛毛虫”问题， LED 防磕碰设计。

8、LED 显示单元具有 16bit 颜色处理能力、16bit 灰度处理能力，具有 281 万亿种色彩表现能力，色域≥120%NTSC，支持 BT.2020、DCI-P3、BT.709， sRGB 等多种色域之间的转换。 

9、HUB 板、接收卡、电源三合一。

10、模组采用无托架设计，模组 PCB 厚度≥2mm。

11、LED 显示单元箱体比例 16:9。 

12、采用轻薄箱体设计，箱体厚度≤27.2mm。

13、发光芯片和印制板支持环氧树脂密封技术。

14、模组表面支持纳米涂覆技术，灯珠外层具有 透明哑光保护层，阻隔灯珠与外部的接触。 

15、人眼可观测视角，水平/垂直：178°。

16、LED 显示单元具有定位梢设计。

17、全封闭式箱体，整机设计无风扇，无孔，中框 后盖一体成型。

18、箱体采用，一体压铸成型， 品牌标识一体开模成型，无丝印、无麦拉、无激光 镭雕。 

19、LED 显示单元具有完全前维护的功能。

20、LED 显示单元具有模组热插拔的功能，维护完成到 LED 屏显示画面时间间隔＜1s。

21、LED 显示单元采用背部无线缆，内部采用硬连 接设计。

22、LED 显示屏亮度均匀性≥98%，色度均匀性≤ 0.04Cx，Cy 之内。

23、系统具有烟雾报警、温升报警、湿度报警、电流过大报警功能，显示屏发生过流，短路等故障时，能自动切断电源，并发出报警，可显示当前屏 体的工作状态、警告信息，显示各个部件的参数、盲点率。 

24、LED 显示屏支持 XYZ 六轴拼缝微调节机构， 保证整屏平整度：≤0.1mm，模组间拼缝≤0.01mm，箱体/模组间相对错位值＜0.5%。

25、客户端支持组合测试画面输出，纯色、灰阶、 线条自动轮巡检测，轮巡间隔可设置，LED 屏可根 据配置显示相应画面。

26、设备正常运行 30 分钟以上，箱体正面温度上 升不超 10 ℃，箱体背面温度上升不超过 1℃，Zui大亮度白色画面运行至达到热平衡后，表面温升不超 过 15℃。