显示面板采用 AG 低反膜片处理，可用碘 类消毒剂、次氯类消毒剂等溶剂擦拭

LED 为全倒装 COB 封装技术，点间距≤1.25mm；像素密度（点/㎡）≥640000； 

满足 FHD、4K、 8K 点对点播放要求；

维修后无痕迹，拼装无模块化现象，屏幕表 面正反射环境光，触摸不留指纹印； 

PCB 须采用 FR-4 材质，厚度≥2.0mm，灯驱 合一，焊盘采用沉金工艺处理。 

LED 显示屏须为隐藏式走线设计，电源、HUB、 接收卡三合一集成，电源线支持快速拔插； 

LED 显示屏单元模组全部采用高分子电容做 滤波设计，模组采用磁吸固定方式；支持单个模组设置衰减系数，维修更换后模组间无色差； 

采用封闭式压铸铝/铝镁材质箱体，机械 强度≥30Mpa，抗拉强度≥230Mpa，屈服强度≥ 170Mpa； 

支持智能色温控制，色温可调范围：2000K～ 15000K（可调，调节步长 100K），色温为 9300K时，、75%、50%、25%四档电平白场调节色 温误差≤100K； 

保证良好的画质，LED 显示屏光电参数须 满足屏幕亮度≥800nits；对比度≥15000：1，刷新频率≥3840Hz；换帧频率为 50-120Hz； 

功耗：LED 显示屏的峰值功耗≤350W/㎡, 平均功耗≤160W/㎡； 

室温 25°C 环境下，显示屏全白 600nit 亮 度时，屏体表面Zui大温度≤45℃； 

采用 IC 节能、倒装节能、低电压供电节能 技术，单箱功耗≤55W； 

提升电源效率，模组输入电压≤4V； 

平均故障恢复时间（MTTR）≤5 分钟； 

LED 显示屏具有防水防潮、防腐蚀、防晒、 防尘、阻燃、防震、防磕碰、防静电、防氧化、 防蓝光、抗电磁干扰，过流、短路、过压、欠压保护、抗雷击等功能。 

显示面板采用 AG 低反膜片处理，可用碘 类消毒剂、次氯类消毒剂等溶剂擦拭；