1.LED 屏幕物理点间距≤0.9375mm
2.整屏面积:≥9.72 ㎡
3.采用 RGB 全倒装芯片 COB 集成封装工艺;
4. LED 屏幕采用内建自刷新 PWM 恒流驱动芯片;
5. LED 屏幕应采用蓝光多重过滤保护和亮暗线修复及消除设计;
6.LED 单元采用显示面板、三合一集成主板、箱体压铸铝框架三层模块化架构,集成主板由电源、接收卡、HUB卡三合一超薄设计,方便后期维护;
7. LED 单元模组采用硬连接,支持热插拔;
8.LED 屏幕采用无风扇静音设计,工作状态下在 1m 处,噪音≤3db;
9.LED 屏幕单元箱体为压铸铝材质,能够实现模组、集成主板前维护;
10.LED 屏幕应具备智能出湿功能;
11.LED 屏幕应低温升设计,整机外壳温升≤10K,显示屏芯片下 PCB 内部温升≤15K;
12.LED 屏幕可视角度、对比度和刷新率,水平视角:≥170°,垂直视角:≥165°,对比度:≥8000:1,刷新3840Hz;
13.LED 屏幕发光点中心距偏差:≤2%,亮度均匀性:≥99.3%,色度均匀性:±0.003Cx,Cy 以内;
14.LED 屏幕平整度≤0.1mm,拼缝≤0.1mm;
15.LED 屏幕在白平衡状态下的功耗≤500W/㎡;
16.LED 模组 IP 防护等级≥IPX5;
17.LED 屏幕在正常工作条件下,连续工作时间≥7*24 小时;
18.LED 屏幕安装于易受高温、盐雾环境的破坏侵蚀,必须具备一定的抗高低温、抗盐雾能力;