采用 AG 低反膜片处理，膜片墨色一致无 Mura 现象

1) LED 类型：RGB全倒装驱动，晶圆倒置封装/无引线焊接工艺，COB 封装；点间距≤1.25mm； 

2) 分辨率 ≥4800*4590； 

3)平整度：箱体平整度≤0.1mm，箱体间隙≤0.1mm，模组间隙≤0.05mm、模组平整度≤0.05mm，屏体表面封胶≤0.35mm，箱体模组间错位≤0.05mm； 模块支持 X/Y/Z六向调节，模组和箱体间采用浮动式连接件设计，可精准调 节平整度，确保屏体严丝合缝；

4) 墨色一致性：采用微米级四层集成式封装面板，屏体表面采用高分子材料超黑涂层，全哑光设计，一致性好，拼装无模块化现象，反光率≤1%，屏体表面黑度≥40%，屏体正面反射比≤6.5%；维修后无痕迹，拼装无模块化现象，屏幕表面不反射环境光，触摸不留指纹印； 

5)白平衡亮度≥600nit，对比度≥15000：1，刷新频率≥3840Hz，支持通过 配套软件调节刷新率设置；换帧频率为30~120Hz 可调； 

6) 智能色温；标准 9300K，1500-18000K可调，调节步长 100K；色温误差： 色温为 9300K时；,75%,50%,25%四档电平白场调节色温误差≤100K； 

7) LED 像素失控率≤1/1500000;亮度均匀性≥99%，色度均匀性≤±0.001 Cx，Cy 之内；色准：△E≤0.5，像素中心距偏差≤1%，相对错位偏差：像素中心距水平/垂直相对偏差≤1.0%； 

8) 色域覆盖率NTSC≥110%；色域重合度(%)：>95(BT709)；整体色域覆盖范围包括 PAL制式色域范围，可通过色度校正将显示屏色域调整为 PAL 制 式色域；支持 BT.2020、DCI-P3、 BT.709、sRGB等多种色域之间的转换； 

9) 灰度等级：16bit（内部处理可达 19bit）,具备低亮高灰技术： 亮度时，16bit 灰度；70%亮度，16bit 灰度；50%亮度，16bit 灰度；20%亮度，15bit 灰度，显示画面无单列或单行像素失控现象； 

10) 峰值功耗≤310W/㎡,平均功耗≤103W/㎡； 

11) 电源需支持 PFC 电源功率因数：采用 AC100-240V宽电压，适应电网电 压更广，电源功率因数≥0.95；转换效率 84%； 

12)视角：水平可视角度≥175°，垂直可视角度≥175°； 

13) 产品驱动 IC 采用 PWM高清高阶驱动芯片，倍频刷新率提升 2/4/8 倍， 电流增益调节范围22％-200％，具有黑屏节能、动态节能、低转折电压节能； 

14)具备图像处理功能：具备视频降噪、动态图像自动补偿功能、色彩变换 等图像处理功能；具备亮度/对比度度调节/视觉修正等图像调整功能；LED显 示屏图像无失真现象；具备摩尔纹抑制功能：采用光学漫反射透镜设计， 支持抑制摩尔纹功能，减轻摩尔纹视觉主观效果90%，支持高清拍摄； 

15) 具备单点、模块级亮度、色度校正功能，校正后亮度损失＜8%；具备 FLASH 智能存储电路，自带校正数据存储器，可以存储模组生产信息参数、运行参数、校正数据，更换模组可自动回读校正数据，存储容量≥32KB；产品需支持单模块校正，屏体任意位置更换模组后无色差偏色； 

16) 具备智能节电技术：具备三重节能技术（IC 节能、倒装节能、低电压供电节能），600nit 全白条件下单箱功耗≤55w/箱；模组采用低电压供电（≤4V），节能环保，降低热量，延长寿命；低转折节能的 4 档可调节恒流拐点电压(0.16V/0.24V/0.32V/0.4V)； 

17)支持控制系统对显示屏所有灯珠检测功能，检测后可将坏点的数量及位 置在软件上显示出来；支持多点测温系统，均衡散热，防止局部温度过高造成色彩漂移，并提高显示屏寿命； 

18) 支持多 bin 色度校正，校正数据存储在模组里，在 LED控制系统 对视频解码后，添加二次过滤显示算法，对显示屏每一个发光二极管进行逐点 14位颜色校正；满足画面稳定无闪烁、无重影、拖尾现象以及画面无几何失真和非线性失真;具有整屏色平衡调整功能，确保基色一致性；画面延时≤2ms；需支持画质引擎技术，接收卡支持 22bit+、精细灰度、色彩管理功能； 

19) 视觉舒适度满足人眼视觉健康舒适度 VICO 指数达到 1级；工作噪声声 压 dB（A）距离 1 米，前方噪声声压≤3；产品需具有护眼功能且显示单元可自动识别环境光强弱，根据环境光变化调节屏幕亮度；打造舒适冷屏，室温 25℃环境下全白 600nit测试，屏体表面Zui大温度≤45℃； 

20) 具备 1024级γ自动校正，通过构造非线性校正曲线和色坐标变换系数矩 阵实现了显示效果的不断改善，各项重要指标如色彩还原性、色温调节范围、亮度均匀性、色度均匀性、刷新率、换帧频率等，均符合广电级标准； 

21) 产品的 PCB 设计需采用 FR-4材质，厚度≥2.0mm，灯驱合一，焊盘采 用沉金工艺处理，充分保证单模块安装的稳定性和抗氧化性；有效耐 CAF 离子迁移；采用镀金高性能接插件，提高抗氧化特性，单元模组全部采用高分子电容做滤波设计，寿命长、耐高温，滤波效果好，模组采用磁吸固定方式，模组无底壳设计，能有效减少磕灯，方便维护；支持单个模组设置衰减系数，维 修更换后模组间无色差； 

22) 产品显示面板需采用 AG 低反膜片处理，膜片墨色一致无Mura 现象， 可用碘类消毒剂、醇类消毒剂、次氯类消毒剂等溶剂擦拭；需支持使用湿 抹布清洁显示面； 

23) 采用全倒装 COB 集成封装工艺，直接在 PCB板封装发光管芯， 有效降低功耗，显示面防撞能力，降低维修频率，提升产品平整度；箱体需采用封闭式压铸铝/铝镁材质，机械强度≥30Mpa，抗拉强度≥230Mpa，屈服强度≥170Mpa；为防止刮蹭伤害屏幕，其表面硬度等级需≥HRC8 级以及 经不同硬度铅笔测试后，表面硬度满足 4H硬度； 

24)产品具备防水防潮、防腐蚀、防晒、防尘、阻燃、防震、防磕碰、防静电、防氧化、防蓝光、抗电磁干扰，过流、短路、过压、欠压保护、抗雷击等功能； 

25) 产品工作时间满足 7×24小时连续工作无故障，平均故障间隔时间 (MTBF)≥100000 小时，平均故障恢复时间(MTTR)≤1 分钟； 

26)支持信号加密传输功能：屏体控制器与屏体间支持信号加密传输功能，采用网线传导加干扰技术，使用时无需配置，接上电源后即可实现各端口的网线传导加扰，防止传输信息泄漏； 

27)产品驱动板采用三合一设计：电源、HUB、接收卡三合一集成，减少 线材，故障率低，拆卸维护便捷，以及隐藏式走线设计；需支持热拔插、支持不关屏热插拔抢修维护功能；模组、集成三合一板（电源、接收卡、HUB） 满足完全前维护； 

28) 具备优良的散热设计：电源板与箱体后盖直接接触，热量可通过PCB 板直接导入后盖，后盖散热硅胶辅助散热，散热效果好；箱体和电 源采用无风扇、密封防尘、静音设计； 

29) 通过 GB/T 2423.22-2012的温度变化测试：亮度时，环境温 度 26℃，产品运行 2 小时后，灯板表面温度不超过 45℃；亮度时，环境 温度41℃，产品运行 2 小时后，灯板表面温度不超过 60℃，产品在运行过程 中整个屏体表面温度在合格范围； 

30) 通过击穿电压测试：在工业用电频率时实心电绝缘材料的介电击穿电压与介电强度的试验方法，印刷板在经过湿热箱处理 120h 后进行测试，绝缘部分未被击穿；以及电快速瞬变脉冲群测试：交流输入端口试验电压峰值：±4kV，T1/Th：5/50ns，重复频率：5kHz，直接耦合，正、负极化，各种脉 冲施加组合持续时间各