细节处理可消除单元板设计引起的某行偏暗、低灰偏红、鬼影等细节问题

产品类型：COB 像素点间距：≤0.9375mm，压铸铝箱体；

像素点：≥1137777点/m2；

封装技术：高密集成三合一全彩显示屏1R1G1B（LED显示屏需采用COB工艺直接在PCB板封装发光管芯，LED显示屏表面采用独立透镜技术或采用RGBCOB全倒装技术）

发光器件：具备防撞、耐磨、耐冲击，采用COB全倒装共阴节能技术

拼缝微调设计：箱体具有上下前后定位功能，采用弹针设计，X\Y\Z轴调节机制；

刷新率：≥4000Hz，高刷新，支持通过配套控制软件调节刷新率设置选项；

平均无故障测试使用时间：≥200000h

防反光处理正面反光率：<2.5%；

LED屏的死灯率：≤2ppm；

产品光源：各色光的波长误差≤±1.8nm，各色光的亮度误差≤6%；

色彩标准:满足16bit，281万亿色，支持BT.2020、DCI.P3、BT709、sRGB等多种色域转换；

智能节电：带有智能（黑屏）节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能40%以上

HDR：可实现HDR高动态范围图像显示屏效果，应满足CESI-PC-OD74实施规则HDR2.0显示要求；

显示屏内部设计：显示屏在室内环境需要采用自然散热，无风扇设计，整屏噪音平均声压级为5.79dB；

电路板设计:采用多层PCB沉金工艺设计，一体化驱动控制，可实现独特的节能处理，EMC处理、智能模块存储处理功能无需再配转接板，更方便，成本更低；

减少接插连接件，减少故障点，故障率更低；

支持常规芯片实现高刷新、高灰度、高亮度；

新灰度引擎，低灰度表现更佳；

细节处理可消除单元板设计引起的某行偏暗、低灰偏红、鬼影等细节问题；

支持14bit精度逐点校正；

支持所有常规芯片、PWM芯片和灯饰芯片；

支持静态屏、1/2~1/32扫之间的任意扫描类型；

单卡支持32组RGB信号输出；