COB屏将灯芯贴装在PCB上，热量直接通过PCB板散出，散热面积大、热阻值小、散热良好，充分延长LED显示屏的使用寿命。

像素间距 1.25mm；密度≥640000点/㎡

像素组成：纯红+纯绿+纯蓝，每个像素点由独立的红绿蓝发光芯片构成,不接受像素点之间红绿蓝发光芯片复用（不接受虚拟像素及动态像素引擎）。采用RGB晶片全倒装技术，发光晶片单边尺寸≤90μm，COB封装，无引线，支持巨量转移技术

表面工艺：采用多层光学结构设计，提升对比度，解决黑屏一致性问题，过滤蓝光健康护眼；发光面光泽度≤10GU；墨色一致性△E<0.5；色准△E<0.9；有效抑制90%摩尔纹；

箱体设计：超轻薄箱体设计，箱体采用完全前维护设计；

峰值功耗：≤280W/m²，平均功耗：≤130W/m²；具备智能（黑屏）节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能80%以上；

刷新率：≥3840Hz；换帧频率：50Hz&60Hz；视角：≥170°/170°（水平视角/垂直）；

寿命典型值：≥10万小时，平均无故障时间：≥10万小时；

LED显示屏在开屏或关屏条件下均要求良好的显示效果，具备高黑场墨色一致性关键工艺技术；

LED显示屏具有高对比度及良好的亮度均匀性，具备相应关键技术，技术可减少像素间的光串扰问题；

摩尔纹抑制功能：采用光学漫反射透镜设计，支持抑制摩尔纹功能，减轻摩尔纹视觉主观效果90%，支持高清拍摄；

校正存储：模组带自动校正功能，带flash IC存储功能，支持掉电存储功能，具备故障自诊断及排查功能；

亮暗线调节：支持软硬件调节亮暗线功能，调节软件：支持鬼影消除、低灰偏色补偿、去除坏点、毛毛虫消除、余辉消除、亮度缓慢变亮功能；

LED显示屏具有多层镀膜工艺以提升产品的防护性能及产品显示效果；

从LED显示屏观看效果和后期运维成本方面综合考虑，LED显示屏采用芯片级封装LED结构技术，能够有效增强对比度，降低发热量。

热备功能检测：箱体支持采用双电源冗余备份，箱体内两个电源互为备份方式，任一电源故障不影响单 元显示；支持箱体间均流备份，两个箱体间电源可相互供电，一个箱体电源损坏时旁边一个箱体电源可继续供电使用，不影响整体显示效果，屏体支持双电力备份，屏体可以接入2路电力供电互为备份方式，任一电力故障不影响单元显示，屏体支持双发送卡信号互为备份，屏体采用两套发送卡互为备份方式，任一套发送卡故障不影响单元显示，单元支持采用双接受信号卡备份，箱体内两个接受信号卡互为备份方式，任一接受信号卡 故障不影响单元显示；

抗扰度测试：通过GB/T 17626. 2-2018标准对设备静电放电抗扰度测试，通过电快速瞬变脉冲群测试，依据GB/T 17618-2015,电源端口4kV，通过传导抗扰度试验0. 15MHz- 80MHz,80%AM (1kHz) , 3V，通过辐射抗扰度试验80MHz- 1000Hz,80%AM (1kHz), 10V/m，通过工频磁场抗扰度测试等级10A/m，通过浪涌(冲击)抗扰度测试，依据GB/T 17618-2015,交流电源端：差模0.5kV,共1kV;通过电压暂降和短时中断测试，依据GB/T 17618-2015；