PCB 采用FR-4材质，灯驱合一，焊盘采用沉金工艺处理，充分保证单模块安装的稳定性和抗氧化性;

1.像素间距≤1.25mm;RGB全倒装驱动，晶圆倒置封装/无引线焊接工艺， COB 封装，像素密度≥640000点/m;

2.显示屏校正后亮度或白平衡亮度≥800nit(0-无级可调，支持自动/手动/程序控制)，亮度衰减率≤5%(10000小时);显示屏亮度均匀性≥99.98%,色度均匀性:±0.001Cx,Cy之内;像素失控率≤1/1500000，对比度≥15000:1;

3.峰值功耗:≤310W/m，平均功耗:≤105W/m;模组采用低压供电(≤4V)，节能环保、降低热量、延长寿命;具有三重节电技术(IC节能、倒装节能、低压供电节能)，600nit全白条件下单箱功耗≤56w/箱，显示屏符合 GB21520-2023能效标准一级;

4.PFC 电源:电源采用AC100-240V宽电压，适应电网电压更广，电源功率因数≥0.95，转换效率≥84%;

5.面光源设计，显示单元漏光度≤0.01cd/m;发光面光泽度≤10GU;模组表面漫反射颗粒设计，提升模组发光柔和度，提升人眼观看舒适度;

6.发光芯片表面无键合线和焊点，发光效率≥90%，发光芯片电极之间距离≥50μm,无离子迁移现象;发光晶片单边尺寸短边<80μm:发光芯片热阻≤1℃/W，确保良好的散热;

7.支持通过实时智能分析算法，提高图像动态范围，低灰部分更深邃高灰部分更清澈，SDR 图像显示HDR效果;

8.显示屏具有护眼功能且显示单元可自动识别环境光强弱，根据环境光变化调节屏幕亮度;

9.可实时监控显示屏、接收卡、发送卡、模组、工作电压、温度，具有过温或故障报警功能，发生故障立即发消息到指定邮箱，及时处理，无需人工值守;

10. 具备取晶-固晶算法，单板无色差;具备芯片级混BIN 算法，同一批次 

产品无色差;支持多 bin 色度校正，校正数据存储在模组里，在 LED控制系统对视频解码后，添加二次过滤显示算法，对显示屏每一个发光二极管进行逐点 14 位颜色校正;

11.支持动态像素技术，集合先进算法对像素进行动态复用，在同等显示面积下，分辨率提升四倍，可实现高显示效果;

12.采用微米级四层集成式封装面板，屏体表面采用高分子材料超黑涂层，全哑光设计，一致性好，拼装无模块化现象，反光率≤1%，屏体表面黑度≥40%，屏体正面反射比≤6.5%;维修后无痕迹，拼装无模块化现象，屏幕表面不反射环境光，触摸不留指纹印;

13.高位阶输入源信息，支持8bit 4:4:4,10bit4:2:2，10bit 4:4:4; 

14.支持 5Gbps 带宽传输信号，单路网线带载为1080p@60Hz;支持画质引擎技术，接收卡支持22bit+、精细灰度、色彩管理功能;

15.PCB 采用FR-4材质，灯驱合一，焊盘采用沉金工艺处理，充分保证单模块安装的稳定性和抗氧化性;有效耐CAF离子迁移;采用镀金高性能接插件，镀金厚度≥50μ，提高抗氧化特性;HUB采用专业级高强度板材，不低于TG135强度等级。板厚不低于1.6mm，有效防止PCB变形;

16.显示单元拉力测试值≥7500N，压力测试值≥50000N，显示单元纵向拉伸承载力≥2T，横向拉伸承载力≥2T，四侧面平面度公差≤0.02mm，四侧面垂直度公差≤0.02mm;

17.显示单元符合防冲击IK10级，防霉0级，盐雾10级，防护等级IP65，PCB及内部线材符合阻燃V-0 级;

18.满足基于GB/T 20145-2006光生物安全及蓝光危害类测试要求(豁免级)，蓝光危害辐亮度≤5.7W/m/sr，具备防蓝光护眼模式;