倒装COB封装,晶圆倒置，RGB均采用倒装芯片,无键合线，显示模组表面黑度层采用微米级封装材料

点间距:≤1.18mm；

倒装COB封装,晶圆倒置，RGB均采用倒装芯片,无键合线,墨色一致性△E<0.5,色准△E<0.5,胶层厚度≤0.5mm,显示模组表面黑度层采用微米级封装材料，透光精度≤0.1%，透光率≥98%。

采用压铸铝合金箱体,箱体及背板为一次性整体压铸成型，无后盖分体结构，箱体显示比例16:9；

箱体平整度≤0.1mm，屏体拼缝≤0.1mm,发光中心偏差≤1%。 

亮度调节范围:0-500cd/㎡(0-无级可调,调节步长1级)。

显示屏静态对比度≥10000:1,动态对比度≥300000:1,显示屏水平/垂直视角≥170°。

显示屏色温≥3000-10000K可调,色域覆盖率:≥110%NTSC,亮度均匀性≥99%,色度均匀性:±0.001(Cx,Cy)。

屏体正面反射率≤6%，光泽度≤10gu,表面粗糙度Ra≥1.0μm,有效消除眩光,反光问题。

换帧频率支持30/50/60/120/240Hz;刷新频率:≥3840Hz;信号处理深度:≥20Bit。

像素失控率≤1ppm，可用度≥99.999%,平均无故障时间≥10万小时，发光芯片可承受横向推力≥70g,防护等级≥IP65。。

抗电强度:一次电路与机身(可触及金属部件)之间施加1500V电压，施加时间为1min，无击穿或者放电现象。

全金属自然散热结构，密封无孔、无风扇、防尘、静音设计，工作环境温度≤25C，显示全白场景，≥600cd/㎡使用2小时达到热平衡后，显示屏表面温度≤35°C。

表面符合3H硬度与HRC8级，可进行清洁、擦拭、可进行不低于中水平消毒法进行表面消毒，可承受一定程度按压。

具备LED显示采集校正技术。

采用集成封装技术，对驱动IC、PCB板、RGB发光芯片、封装胶体进行集成封装。

COB显示屏具备HDR、4K或8K超高清显示、视觉健康。