全新的驱动技术，有效解决LED行业均匀性难题，保证屏体低灰高一致性、高刷新的同时，实现低功耗、低温升。

1.点间距:≤0.79mm，像素构成:全倒装COB封装、共阴节能。像素构成：1R1G1B，实像素，非虚拟像素、非倍增；

2. 采用矩阵驱动。

3.显示屏亮度:≥1200CD/m，Zui大对比度:≥30000:1;亮度调节:0-无级调节。低亮高灰:亮度时，≥21bit灰度，20%亮度时，≥16bit 灰度。

4.功耗:600nit下，峰值功耗≤300W/m，平均功耗≤180W/m。

5.显示效果:墨色一致性△E<0.5，亮度均匀性(校正后)≥97%，色准△E<0.9，色度均匀性(校正后)±0.003Cx，Cy之内。

6.全新的驱动技术，有效解决LED行业均匀性难题，保证屏体低灰高一致性、高刷新的实现低功耗、低温升。

7. 3D-LUT 色域校准技术，支持色域的任意转换，实现 DCI-P3的影院级色域不丢失画面细节。

8.箱体比例 16:9，箱体间平整度/缝隙(mm):平整度不大于0.1mm;模块拼接间隙不大于0.1mm，支持屏体拼缝亮线、暗线校正。

9.固晶工艺:支持巨量转移技术;晶片精度:晶片的波长误差值在士1.5纳米(nm)之内,每颗发光晶片的亮度误差在10%以内;晶片尺寸:发光晶片单边尺寸≤90微米(μm)。

10.灯面采用高分子材料，高透光率，发光晶片光效损耗降低，达到低耗低温升效果;发光面采用多层光学结构设计,分解不同层级光学特性提升对比度，解决黑屏一致性问题,过滤蓝光，健康护眼。

11.防呆设计:线材接插件及箱体安装部位，均带有防呆设计，箱体自带定位调节螺钉，支持直接锁紧固定，并带拼缝调节功能;箱体带信号指示灯，可以通过指示灯来监控箱体运行状态;箱体带自测试按键，且自测试按键在箱体背面，可以进行红绿蓝斜扫等画面切换。

12.模组底壳采用压铸铝材质、模组级防护、采用热流道散热设计;模组支持前后维护;环境温度在 25℃时，屏体在600cd/m白屏状态下，运行3小时，屏体表面温度≤43℃。

13.色温偏移:色温为6500K 时，，75%，50%，25% 四档电平白场调节色温误差≤±200K,具备智能(黑屏)节电功能，开启智能节电功能比没有无启节能80%以上。

14.模组与 HUB卡采用硬连接，板对板设计，无排线，支持直接热插拔，采用浮动式接插件，具有嵌合纠偏功能，使连接更稳定;灯板背面喷涂三防漆，增加产品可靠性;模组与单元箱体间采用磁吸固定方式，磁吸固定点≥6个，模组采用安全绳防脱落设计，大幅度增强安全系数。

15.水平视角≥170°、垂直视角≥160°;刷新率3840HZ。

16. EMC 要求:辐射骚扰在30MHz~1000MHz符合GB/T9254.1-2021ClassB限值要求;电源端子骚扰电压150KHz~30MHz符合 GB/T9254.1-2021ClassB限值要求。

17.支持模组级别过流保护、短路保护;电流超过限流值，自动切断模组电源;智能模组，模组带自动校正功能，带flashIC存储功能，支持掉电存储功能。具备故障自诊断及排查功能，可实现远程监督控制;支持模块校正和数据存储及回读校正数据、关键元器件型号、LED灯批次、生产日期、序列号、运行时间等信息。