COB全倒装集成工艺三合一封装，无回流焊，无裸漏焊脚焊点，无引线，芯片直接装配基板上；

点间距：≤1.25mm，物理密度：≥640000点/㎡；要求整箱屏体的供电、解码以及驱动显示为一体化；

采用压铸铝合金箱体，支持前维护或前后均可维护；

产品采用(1R1G1B)COB全倒装集成工艺三合一封装技术；

(1R1G1B)COB全倒装集成工艺三合一封装，无回流焊，无裸漏焊脚焊点，无引线，芯片直接装配基板上；

箱体平整度：≤0.1mm；箱体间缝隙：≤0.1mm；像素中心距相对偏差：C 级，JX≤0.15%

芯片基色主波长误差：≤2nm；

整屏亮度：≥1000cd/㎡；白平衡亮度：≥1500cd/㎡；

表面处理：表面采用光学涂层技术，无覆膜；

换帧频率（Hz）：30Hz、50Hz、60Hz、120Hz、240Hz等；

刷新频率：≥3000Hz，无屏闪.无抖动现象

驱动方式：恒流驱动；

灰度等级≥红.绿.蓝各18bits；对比度：≥10000:1；

对比度增强技术：支持对比度增强技术，提高屏体墨色水平，增强屏体对比度；

可视角度：水平≥175°，垂直≥175°

箱体材质：整屏由成品箱体拼接，箱体采用压铸铝合金材质，箱体背板为一次性整体压铸成型；无风扇静音设计，无散热孔，自然散热；防尘，防水，防潮，防火，防虫，抗电磁干扰，耐磨、防腐蚀、防盐雾、防霉、防锤击、防静电、防紫外线、阻燃、防震、防碰撞、抗雷击、抗风保护等功能；

表面硬度H6以上：采用喷涂工艺对表面进行黑色涂层的镀饰，使灯板的显示区域均匀、准确地涂上黑色涂层；

防护等级试验（IP65）防尘防水试验：符合 GB/T 4208-2017，防尘 IP6X，防水 IPX5,COB 显示单元正面与背面防护等级为IP65；

电源电压双输出：可使用双负压输出电源方案，漏电流小：<0.5mA ；传导、辐射干扰：EN55032 CLASS A；

支持逐点亮色度校正，可以对每个灯点的亮度和色度进行校正，有效消除色差，使整屏的亮度和色度达到高度均匀一致，提高显示屏的画质；

支持亮暗线调节在调试软件上进行快速亮暗线调节，快速解决因箱体及模组拼接造成的显示屏亮暗线，调节过程中即时生效，简单易用；

具有错误自我修复能力，正常工作中有数据链路出现异常或断掉，系统自动检测，将无缝切换到的稳定的链路，保证正常运行，只要有一条数据链路正常通信，系统即可稳定的工作；

具有亮度矫正、孟赛尔明度系统矫正、孟赛尔颜色矫正、色温矫正功能，屏幕经过专业系统的校正，发光模式更符合人眼视觉特性；