具备XYZ六轴拼缝微调节机构，可实现屏幕上下左右拼缝及前后平整度任意调节，调节精度≤0.01mm.

物理点间距:≤1.25mm，像素密度≥640000点/㎡。

封装方式:1R1G1B，发光芯片线性排列，主动发光;采用RGB晶片全倒装技术，采用COB封装方式，封装表面平整光滑，倒装封装，无引线，R、G、B发光芯片的正负极直接与PCB板进行焊接，无支架，焊点面积≥3500u㎡，焊点稳定牢固，发光芯片表面无缝合线和焊点，发光芯片电极之间距离5057μm，无离子迁移现象。

刷新频率≥3840Hz;对比度:≥25000:1。

转接板、接收卡、模组等元器件均采用浮动式接插件实现硬连接，无排线，支持带电直接插拔，更换维修便捷。

屏体无需后部维护空间，模组、电源、接收卡、控制板可全部进行正面维护、更换.支持贴墙安装。

通过采用多层光学处理技术提高屏体的黑色水平，增强屏体的对比度，提高观看的舒适度，降低触摸痕迹，黑色亮度≤0.0005cd/m

不同接收卡之间画面同步性在1ms以内。

整屏失控点数:≤1/1000000(验收时失控点为0)，连续失控点为0，盲点率≤1/1000000;无单列或单行像素失控现象，无常亮点。

防火安全检测：防火及安全标准满足 BS476-7 表面燃烧测试1级；

产品具备一定的抗霉菌能力，符合《环境试验第2部分:试验方法 试验J和导则:长霉》的测试要求。LED 显示屏单元板具备0级防霉特性。

低功耗设计:符合LED显示单元节能认证技术规范的能源效率和睡眠模式功率密度要求，能源效率≥2.4，睡眠功耗≤100W/m2。

根据信息技术设备安全标准对设备进行接地电阻测试实验，输入地线-接地远端，≤100mΩ.

防护等级：模组正面、箱体后侧IP6X，模组正面、箱体后侧IPX5；

显示屏无首行偏暗，亮度偏差小于0.1%。

具备XYZ六轴拼缝微调节机构，可实现屏幕上下左右拼缝及前后平整度任意调节，调节精度≤0.01mm.

显示单元的色彩还原准确性指标△≤0.1

为保证更好的抗震效果，模拟10级烈度地震，在振动频率5Hz~55Hz~5Hz,振幅为0.2mm的条件下，5min扫描一次，每一轴向循环扫描50次，试验结束后对LED显示单元的功能特性和像素失控率检测符合要求。

符合光生物安全及蓝光危害评估检测的无危害类要求(豁免级),具备防蓝光护眼模式，蓝光辐射能量≤0.5W/(m2sr),视网膜热危害值不高于16W/(m2sr)。

盐雾试验：盐雾10级，实验环境满足试验盐溶液采用氯化钠和蒸馆水配制，其浓度为（5土0. 1）%盐 雾工作试验空间内温度：35°C，PH值:6. 5-7. 2，盐雾工作试验空间内放置时 间：48h，试验前样品干净、无油污、无临时性的保护层和其他弊病样品放置试验样品表面与垂直方向成倾斜角，相互不重叠，接触试脸结束后清洗样品表面盐沉积物，在标准的大气条件下恢复1-2h显示屏外壳满足GB/T2423. 17- 2008电工电子环境实验测试标准要求；

电磁辐射：大屏辐射应符合（中华人民共和国国家军用标准）GJB151B-2013(军用设备和分系统电磁发射敏感度要求)；