点间距≤1.25mm，LED显示屏采用芯片级封装LED结构技术，能够有效增强对比度，降低发热量。

物理实像素点间距≤1.25mm； 像素密度：≥640000点/㎡；采用RGB晶片全倒装技术，发光晶片单边尺寸≤90μm，COB封装，无引线;

高分子材料：灯面采用高分子材料，高透光率，发光晶片损耗降低，达到低耗低温升效果;

表面工艺：采用多层光学结构设计，提升对比度，解决黑屏一致性问题，过滤蓝光健康护眼；发光面光泽度≤10GU；反光率≤1.5%；墨色一致性E<0.5；色准E<0.9；有效抑制90%摩尔纹

箱体设计：超轻薄箱体设计，箱体采用完全前维护设计；满足JIS K 5400和GB/T230.1-2018金属材料洛氏硬度试验第1部分试的HRC8级；箱体抗拉强度＞200Mpa，屈服强度＞200Mpa，硬度＞80HBS；抗拉力测试数值＞4800N/㎡，抗压力测试数值＞49000N/㎡;

模组：模组与 HUB 卡采用硬连接，板对板设计，无排线，支持直接热插拔。

显示屏亮度支持≥600 cd/m²，色温1000K~10000K(可调)，水平/垂直视角≥175°/175°，支持单点亮度色度校正，发光点中心距偏差＜1%，对比度≥10000:1，换帧频率≥60Hz，画面刷新率≥3840Hz；灰度等级0~19bit可调

箱体间平整度/缝隙：≤0.15mm；像素点失控率:≤1/1000000；亮度均匀性 ≥99%；色度均匀性：Cx,Cy± 0.001；

LED显示屏能展现丰富的色域，NTSC色域覆盖率应≥120% ；具有不低于22bit的处理深度；

视觉健康舒适度符合CSAO35.2-2017 VICO 指数1级要求

LED显示屏经济节能，要求峰值功耗：≤350W/m²，平均功耗：≤130W/m²；具备智能（黑屏）节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能80%以上；

防火要求：产品符合BS476标准Class 2等级；UL94标准 V-0级；GBT5169.16-2017标准 V-0级；符合 GB4943.1-2022阻燃等级：HB级

冲击测试:根据GB4943.1-2011信息技术设备安全标准对设备进行冲击试验。符合锤击标准，能效≥1.5J，等效质量≥0.6kg,跌落高度850mm,外观无异常，正常显示；

盐雾试验：盐雾10级，实验环境满足试验盐溶液采用氯化钠和蒸馆水配制，其浓度为（5土0. 1）%盐 雾工作试验空间内温度：35°C，PH值:6. 5-7. 2，盐雾工作试验空间内放置时 间：48h，试验前样品干净、无油污、无临时性的保护层和其他弊病样品放置试验样品表面与垂直方向成倾斜角，相互不重叠，接触试脸结束后清洗样品表面盐沉积物，在标准的大气条件下恢复1-2h显示屏外壳满足GB/T2423. 17- 2008电工电子环境实验测试标准要求；

支持7*24小时无间断工作，使用寿命≥150,000小时；MTBF 平均失效间隔时间≥150,000小时；平均修复时间MTTR ≤ 3分钟；

LED显示屏采用芯片级封装LED结构技术，能够有效增强对比度，降低发热量。