点间距≤1.25mm，1R1G1B实像素，RGB全倒装驱动，晶圆倒置封装/无引线焊接工艺，COB封装；

点间距≤1.25mm，1R1G1B实像素，RGB全倒装驱动，晶圆倒置封装/无引线焊接工艺，COB封装；

白平衡亮度≥600nit，智能色温标准9300K，1500-18000K可调，换帧频率30-120Hz，刷新率≥3840Hz，Zui高对比度≥15000:1；

采用16:9压铸铝材质箱体，机械强度≥30Mpa，抗拉强度≥230Mpa，屈服强度≥170Mpa；

灰度等级16bit，内部处理可达19bit，支持20%亮度，15bit灰度，显示画面无单列或单行像素失控现象；

产品具有三重节能技术（IC节能、倒装节能、低电压供电节能），600nit 全白条件下单箱功耗≤56W/箱；显示屏符合GB 21520-2023能效标准一级；

驱动IC采用PWM高清高阶驱动芯片，倍频刷新率提升2/4/8倍，电流增益调节范围22%-200%，具有黑屏节能，动态节能，低转折电压节能；

模组采用低电压供电（≤4V），模组与HUB卡采用硬连接，板对板设计，无排线，支持直接热插拔；

发光芯片表面无键合线和焊点，发光效率≥90%，发光芯片电极之间距离≥50μm，无离子迁移现象，发光晶片单边尺寸短边＜80μm；

为保证良好的散热，发光芯片热阻≤1°C/W,屏体表面封胶≤0.35mm；

具备取晶-固晶算法，单板无色差，具备芯片级混BIN算法，同一批次产品无色差；

支持画质引擎技术，接收卡支持22bit+、精细灰度、色彩管理功能；

电源采用AC100-240V宽电压，电源功率因数≥0.95；转换效率不低于84%；

采用镀金高性能接插件，镀金厚度≥50μ，提高抗氧化特性；HUB采用专业级高强度板材，不低于TG135强度等级，板厚不低于1.6mm，有效防止PCB变形；

单元模组全部采用高分子电容做滤波设计，采用磁吸固定方式，无底壳设计，防呆设计，模组任意位置安装替换；支持单个模组设置衰减系数，维修更换后模组间无色差；模组LED驱动分压式设计，降低点状发热源，提高模组色彩均匀性；模组采用专业级高强度板材，不低于TG150强度等级，板厚不低于2.0mm，有效防止PCB变形；

亮度衰减率≤5%，采用微米级四层集成式封装面板，屏体表面采用高分子材料超黑涂层，全哑光设计，一致性好，拼装无模块化现象；反光率≤1%，屏体表面黑度≥40%，屏体正面反射比≤6.5%；显示屏防霉特性满足0级；

模组与单元箱体间采用磁吸固定方式，磁吸固定点9个，磁吸力≥100N，平均故障恢复时间(MTTR)≤1分钟；

具有防水防潮、防腐蚀、防晒、防尘、阻燃、防振、防磕碰、防静电、防氧化、防蓝光、抗电磁干扰，过流、短路、过压、欠压保护、抗雷击等功能，正面防尘防水测试不低于IP65；

设备在正常工作条件下，连续工作240h,不出现电、机械或操作系统的故障；

支持 HDR10，符合 SMPTEST 2084/SMPTE ST2086 标准。支持 HLG，可一键开启自动 HDR/HLG 或强制 HDR。支持 HDR 动态校正，补偿亮度，呈现更丰富精美的画面；

MTBF≥150000小时，MTTR平均修复小于10分钟 可用度大于 99%，整机寿命不小于150000小时。上电即可正常工作，无需做任何其它设置；