具有白场亮色度补偿技术， 能够快速准确地对当前 LED 显示屏亮色度进行补偿， 使显示屏白场亮色度达到目标状态

像素点间距≤1.25mm，像素密度≥640000点/㎡；采用压铸铝合金箱体；

LED显示屏采用超低功耗节能设计，要求峰值功耗≤350W/㎡，平均功耗≤150W/㎡；

 亮度≥600cd/㎡;色温：1000-20000K调节;Zui大对比度不低于10000:1;可视角：水平视角≥170°垂直视角≥170°;刷新率：≥3840 Hz;

封装方式：COB全倒装封装，即RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线，发光晶片单边尺寸需≤90μm，采用巨量转移固晶工艺；像素组成为纯红+纯绿+纯蓝

发光面采用多层光学结构设计，高透光率，降低发光晶片损耗，分解不同层级光学特性，提升对比度， 解决黑屏一致性问题，支持表面防氧树脂覆膜工艺、 压膜工艺，墨色一致性△E＜ 0.5，色准△E＜ 0.9，发光面光泽度≤10GU。

支持全灰阶校正、 多层校正， 提升各个灰阶的显示均匀性；具有白场亮色度补偿技术， 能够快速准确地对当前 LED 显示屏亮色度进行补偿， 使显示屏白场亮色度达到目标状态

箱体为压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型全金属自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计。

模组与单元箱体间采用磁吸固定方式，磁吸固定点不少于8个，且箱体自带定位调节螺钉，支持直接锁紧固定，并带拼缝调节功能；

箱体底部精准压力缓冲设计，Zui大限度避免撞坏灯能

灯板背面喷涂三防漆，增加产品可靠性，线材接插件及箱体安装部位，均带有防呆设计；

支持模组级别过流保护，短路保护。电流超过限流值，自动切断模组电源；

LED显示产品应满足长时间观看需求，具备低蓝光模式，蓝光占比应＜16%，非蓝光与蓝光峰值比因≥320%；

LED显示屏系统具备LED显示屏区域图像死灯率检测系统、LED色域与亮度自动测试系统。

防护等级：模组正面、箱体后侧IP6X，模组正面、箱体后侧IPX5；

COB 全彩 LED 显示屏具备防蓝光性能：实验按 GB/T20145-2006《灯和灯系统的 光生物安全性》辐亮度无危险标准即：辐亮度≤1W/(㎡*sr) 。