SMT贴片加工技术都有哪些优点：
可靠性高，抗振能力强
SMT贴片加工采用的是片状元器件，具有高可靠性，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。
PCB焊盘的形状和尺寸设计标准：1.调用PCB标准封装库。2.有焊盘单边小不小于0.25mm，贴片焊接谁家好，整个焊盘直径大不大于元件孔径的3倍。3.尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。4.孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。5.布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或小宽度为1.6mm;双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可，焊盘过大容易引起无必要的连焊。
向下台阶(stepdown)，贴片焊接加工报价，或双层面(dual-level)模板，贴片焊接价格，可以或许粗略地经由化学蚀刻技艺产生。该技艺经由构成向下台阶的孔来减少所挑选的组件的锡量。譬喻，在同一刻画中，贴片焊接，少数0.050″~0.025″间隔的组件(一样泛泛必要0.007″厚度的模板)和几个0.020″间隔的QFP(quad flatpack)在一同，为了减少QFP的锡膏量，这个0.007″厚度的模板可制出一个0.005″厚度的向下台阶地域。
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