对于引脚密度比较高的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密，引脚与焊盘的对齐是关键。通常选在角上的焊盘，只镀很少的锡，用镊子或手将元件与焊盘对齐，SMT电路板焊接加工，有引脚的边都对齐，稍用力将元件按在PCB板上，SMT电路板焊接加工厂，用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。
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耐高温SMT贴片红胶的工艺方式：
1、印刷方式：钢网刻孔要依据零件的类型，SMT电路板焊接报价，基材的性能来决议，其厚度和孔的大小及外形。其优点是速度快、效率高。
2、点胶方式：点胶是应用紧缩空气，将SMT贴片红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、几、由时间、压力管直径等参数来控制，SMT电路板焊接，点胶机具有灵敏的功用。关于不同的零件，我们能够运用不同的点胶头，设定参数来改动，也能够改动胶点的外形和数量，以求到达效果，优点是便当、灵敏、稳定。缺陷是易有拉丝和气泡等。
化学蚀刻的约束。除了刀锋形边际的缺陷之外，化学腐蚀的模板有别的一个约束：纵横比(aspectratio)。简略地说，该比率约束依照手边的金属厚度可蚀刻的小孔开口。典型地，关于化学蚀刻的模板，纵横比界说为1.5 :1。因而，关于0.006″厚度的模板，小的孔开口将是0.009″(0.006″x1.5=0.009″)。相比之下，关于电铸成形的和激光切开的模板，纵横比为1: 1，即通过任何一种技能可在0.006″厚度的模板上发生0.006″的开口。
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