覆铜板制作电路板的贴图法
预切符号法
电子商店有售一种“标准的预切符号及胶带”,预切符号常用规格有D373(0D-2.79,ID-0.79),D266(0D-2.00,ID-0.80),D237(OD-3.50,ID-1.50)等几种,建议购买纸基材料做的(黑色),塑基(红色)材料尽量不用。胶带常用规格有0.3、0.9、1.8、2.3、3.7等几种。单位均为毫米。可以根据电路设计版图,选用对应的符号及胶带,粘贴到覆铜版的铜箔面上。用软一点的小锤,如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴,使之与铜箔充分粘连。重点敲击线条转弯处、搭接处。天冷时,好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。张贴好后就可以进行腐蚀工序了。
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柔性覆铜板热转印法的步骤
步骤:一步:利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件,比如用低版本PROTEL组织SCH,再利用网络表生成相应PCB图,或用PowerPCB直接画PCB图(不会PROTEL、PowerPCB的话,甚至是WINDOWS的画笔程序也行),以备打印。第二步:将PCB图打印到热转印纸上(JS所说的热转印纸就是不干胶纸的黄色底衬!)。第三步:将打印好PCB的转印纸平铺在覆铜板上,准备转印。第四步:用电熨斗加温(要很热)将转印纸上黑色塑料粉压在覆铜板上形成高精度的抗腐层。第五步:电熨斗加温加压成功转印后的效果!若你经常搞,熟练了,很容易成功。第六步:准备好三氯化铁溶液进行腐蚀。第七步:效果还不错吧!注意不要腐蚀过度,腐蚀结束,准备焊接。第八步:清理出焊盘部分,剩下的部分用于阻焊。第九步:安装所需预定原件并焊接好。
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柔性覆铜板供应现况
全球FCCL市场与供应厂全球FCCL2002年时市场值为12.5亿美元,2003年时成长到14.2亿美元的规模,预估2004年在全球软板市场仍是成长的状况之下,且FCCL仍是供不应求的情势下,全球FCCL市场可望达到16.7亿美元的规模.台湾软性铜箔基材的总产值,从1998年的18亿元新台币,成长至2002年的30.2亿元新台币,在各大产能陆续开出的影响下,2003年的产值由原先预估的36~40亿元,向上修正为44.5亿元,占全球FCCL的比重为9%。2004年预期台湾各软性铜箔基板厂积极扩厂的影响下,产能将继续成长到69.9亿元规模,预估台湾的比重可占全球的12%。
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