片式和芯片热敏电阻：它们配置有或没有或镀锡铜导线的涂层。
热敏电阻适用于广泛的电阻值每一种情况，热敏电阻封装命名为：SMD封装
环氧树脂热敏电阻：环氧树脂浸涂和焊接在夹套特氟隆/聚氯乙烯电线之间。
它们的小尺寸允许简单的安装，并且可以进行点或曲线匹配，热敏电阻封装命名为：MF52封装
玻璃封装热敏电阻：在处理极端的环境条件和稳定性至关重要时，是一个很好的选择。
配置包括径向引线或轴向引线热敏电阻，热敏电阻封装命名：MF58封装
探头组件热敏电阻：有多种温度传感器外壳取决于应用要求，热敏电阻封装命名：
表面贴装热敏电阻：配置选项包括散装，卷??带式，双面和环绕钯银端接。
这些热敏电阻由镍屏蔽制成，在精密电路中工作良好，热敏电阻封装命名：NT封装
压敏电阻防过热的保护技术
温度保险丝技术，该技术将压敏电阻和温度保险丝串联封装在一起。
利用热传导将漏电流在压敏电阻上产生的热量传导温度保险丝上，在温度升高至温度保险丝的设定温度时，温度保险丝熔断。
将压敏电阻从电路中切除，温度保险丝除了有同样有寿命和可靠性的问题外。
利用温度保险丝对压敏电阻进行过热保护还存在以下问题：热传导路径长，响应速度过慢。
热量是通过一定的热传导介质温度保险丝壳体，温度保险丝的内部填充材料。
然后才传到温度保险的熔体上，因此决定了温度保险丝的响应速度教慢。
限制电压(V)：指压敏电阻两端所能承受的电压值。
静态电容量（PF）：指压敏电阻器本身固有的电容容量。
标称电压(V)：指通过1mA直流电流时压敏电阻器两端的电压值。
电流温度系数：指在压敏电阻器的两端电压保持恒定时，压敏电阻规格，温度改变1℃时，流过压敏电阻电流的相对变化。
压敏电阻一般并联在电路中使用，压敏电阻厂家，当电阻两端的电压发生变化并超出额定值时。
氧化锌压敏陶瓷属体型压敏材料，电压、电流特性对称，压敏电压和通流能力可以控制，具有很高的非线性系数，成为当今压敏材料中的一个重要分支。
为了解决高压型压敏电阻与高能型压敏电阻应用上的“死区”，提出添加纳米材料进行压敏电阻改性实验研究。
制得高压高能型压敏电阻，将能大幅度提高电压梯度、非线性系数和能量密度。
热敏电阻与PTC热敏电阻的结构材料与区别
热敏电阻是现在比较成熟的敏感元器件除了规格型号的区别，压敏电阻型号，还有温度系数的区别，作用区别，特性区别等。
其中NTC热敏电代表的是一种负温度系数热敏电阻，而PTC是一种正温度系数，NTC是采用高纯度原料，压敏电阻，质地均匀，性能高，陶瓷密度接近其理论值。
因此，不仅实现了小型化，而且其阻值及温度特性的均匀性非常好，对各种温度变化都能迅速响应，能够进行高灵敏度、高精度的检测。
热敏电阻是一种正温度的陶瓷发热材料：初始状态电阻很小，通过电流发热后电阻迅速变大，热敏电阻使得流过电流减小、温度下降，这样可使温度自动保持在一个稳定状态。
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