随着PCB行业的蓬勃发展，越来越多的工程技术人员加入PCB的设计和制造中来，但由于PCB制造涉及的领域较多，且相当一部分PCB设计工程人员（Layout人员）没有从事或参与过PCB的生产制造过程，导致在设计过程中偏重考虑电气性能及产品功能等方面的内容，但下游PCB加工厂在接到订单，IC封装价格，实际生产过程中，有很多问题由于设计没有考虑造成产品加工困难，加工周期延长或存在产品隐患，现就此类不利于加工生产的问题做出以下几点分析，供PCB设计和制作工程人员参考：
为便于表达，从开料、钻孔、线路、阻焊、字符、表面处理及成形七个方面分析：
一．
开料主要考虑板厚及铜厚问题：
板料厚度大于0.8MM的板，标准系列为：1.0 1.2
1.6 2.0
3.2 MM，板料厚度小于0.8MM不算标准系列，厚度可以根据需要而定，但经常用到的厚度有：0.1
0.15
0.2 0.3
0.4 0.6MM，这此材料主要用于多层板的内层。
外层设计时板厚选择注意，生产加工需要增加镀铜厚度、阻焊厚度、表面处理（喷锡，镀金等）厚度及字符、碳油等厚度，实际生产板金板将偏厚0.05-0.1MM，锡板将偏厚0.075-0.15MM。例如设计时成品要求板厚2.0mm时，正常选用2.0mm板料开料时，IC封装生产，考虑到板材公差及加工公差，成品板厚将达到2.1-2.3mm之间，如果设计一定要求成品板厚不可大于2.0mm时，板材应选择为1.9mm非常规板料制作，PCB加工厂需要从板材生产商临时订购，交货周期就会变得很长。
内层制作时，可以通过半固化片（PP）的厚度及结构配置调整层压后的厚度，芯板的选择范围可灵活一些，例如成品板厚要求1.6mm，板材（芯板）的选择可以是1.2MM也可以是1.0MM，只要层压出来的板厚控制在一定范围内，即可满足成品板厚要求。
另外就是板厚公差问题，PCB设计人员在考虑产品装配公差的同时要考虑PCB加工后板厚公差，影响成品公差主要是三个方面，板材来料公差、层压公差及外层加厚公差。现提供几种常规板材公差供参考：(0.8-1.0)±0.1
(1.2-1.6)±0.13
2.0±0.18 3.0±0.23 层压公差根据不同层数及板厚，公差控制在±（0.05-0.1）MM之间。特别是有板边缘连接器的板（如印制插头），需要根据与连接器匹配的要求确定板的厚度和公差。
表面铜厚问题，由于孔铜需要通过化学沉铜及电镀铜完成，如果不做特殊处理，在加厚孔铜时表面铜厚会随着一起加厚。根据IPC-A-600G标准，铜镀层厚度，1、2级为20um，3级为25um。因此在线路板制作时，IC封装，如果铜厚要求1OZ（30.9um）铜厚时，开料有时会根据线宽/线距选择HOZ（15.4um）开料，除去2-3um的允许公差，可达33.4um，如果选择1OZ开料，成品铜厚将达到47.9um。其它铜厚计算可依次类推。
我司成功开发生产的厚膜油表电路系列产品，应用于各款汽车和摩托车的油位传感器。现在开发的930290产品，是应用于各款油位传感器（配套在燃油泵总成上）。主要终端用户是国内的轿车生产厂家，包括北京现代（索纳塔、伊兰特）、海南马自达（马自达323、普力马）、东风起亚（千里马）、东风柳州（风行商旅）、日本雅马哈摩托车等。每年油表电路需求量约40万片。主要客户包括韩国现代、韩国起亚、日本丰田、日本铃木、日本三菱、日本本田等，油表电路的年采购金额达1000万元以上.
设计厚膜电阻器应注意：
?电阻器面积大小：
在微功率电路中，电阻器面积应尽可能小，但不得小于0.5～0.75mm.
?Rs大小：
尽量不采用高方阻浆料（防止噪声和温度系数过大），常用中、低阻浆料.
?浆料种类：
尽可能采用同一种浆料，阻值由N调节，不超过三种，少量特殊要求电阻器外贴。
?接触电阻的影响：
电阻长度小时，电阻体与引出区的接触电阻就不可忽略（尤其是小阻值电阻），尽量避免用高方阻浆料制造低阻电阻器。
?电阻器几何形状和尺寸对电性能的影响：
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