挠性覆铜板的应用
挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。由FCCL下游产品FPC于电子技术的快速发展,使得挠性覆铜板的产量稳定增长,生产规模不断扩大,特别是的以聚酰亚安薄膜为基材的挠性覆铜板,柔性覆铜板价格,其需求量和增长趋势更加突出*。
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柔性覆铜板的历史
覆铜板业已有近百年的历史,这是一部与电子信息工业,特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展,柔性覆铜板厂家,始于20世纪初期。当时,覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造,有了可喜的进展,如:1909年,美国巴克兰博士(Bakeland)对酚醛树脂的开发和应用。1938年,美国欧文斯.康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。1939年,美国Anaconda公司首创制作铜箔技术。以上技术的开发,柔性覆铜板公司,都为覆铜板的发展,打下了重要基础和创造了必要的条件。此后,随着集成电路的发明与应用,电子产品的小型化、化,推动了覆铜板技术和生产进一步发展。积层法多层板技术(BuildupMultilayer)迅猛发展,涂树脂铜箔(RCC)等多种新型基板材料,随之出现。
柔性覆铜板热转印法:
硬件:1:一台用于产生塑料碳粉阻焊层的打印输出设备,比如一台激光打印机或者一台复印机(复印机的话需要有复印原稿,原稿可以用喷墨打印机打印出来)。
2:一个能用的电熨斗。
3:一张不干胶贴纸的光滑底衬纸。
4:一定量的三氯化铁腐蚀液,四川柔性覆铜板,根据板的大小而定。补充,有个量程在0~200度的数字温度计的话更好,数字万用表附带的也行。
软件:低版本的PROTEL,比如PROTEL2.5中文版高版本的PROTEL,比如PROTEL99SE中文版甚至只是一个WIN自带的画图程序总之就是要一个能画图的软件即可
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