柔性电路板简介
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柔性电路板(Flexible Printed CircuitBoard)简称"软板"，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材(主要是聚酰亚an或聚酯薄膜)制成的印刷电路板，[1]具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点。
柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚an覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。
柔性线路板的功能可区分为四种，分别为引线路 (Lead Line)、印刷电路(Printed Circuit)、连接器 (Connector) 以及多功能整合系统 (Integration ofFunction)，用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围
覆铜板的等级
覆铜板常用的有以下几种:FR-1──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）FR-2 ──酚醛棉纸，FR-3 ──棉纸（Cottonpaper）、环氧树脂FR-4──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂FR-5 ──玻璃布、环氧树脂FR-6──毛面玻璃、聚酯G-10 ──玻璃布、环氧树脂CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）CEM-2──棉纸、环氧树脂（非阻燃）CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂CEM-5 ──玻璃布、多元酯AIN──氮化铝SIC ──碳化硅 SIC ──碳化硅
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柔性覆铜板的历史
覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展，始于20世纪初期。当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有了可喜的进展，如：1909年，美国巴克兰博士(Bakeland)对酚醛树脂的开发和应用。1938年，美国欧文斯．康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。1939年，美国Anaconda公司首创制作铜箔技术。以上技术的开发，都为覆铜板的发展，打下了重要基础和创造了必要的条件。此后，随着集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、化，推动了覆铜板技术和生产进一步发展。积层法多层板技术(BuildupMultilayer)迅猛发展，涂树脂铜箔(RCC)等多种新型基板材料，随之出现。
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