挠性覆铜板对聚酰亚安薄膜的性能要求
电子级PI薄膜有许多的应用领域,不同的应用领域对它的性能要求又有所不同。这里举例的应用领域较大的挠性覆铜板(FCCL)对它的性能的要求。
随着对挠性线路板的性能要求越来越高,如何适当地选择它的挠性基板材料—FCCL的原材料,对保证所制成的产品在以后的加工过程中,仍能较好地保持其原有的电性能、耐热性能和机械性能是非常重要的。
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刚性覆铜板与挠性覆铜板的区别
刚性覆铜板是由玻纤布做支撑材料,通过浸胶的方式,为玻纤布涂覆胶水并通过烘箱将涂覆胶水的玻纤布烘干,成为半固化片,再按照一定的尺寸剪切,多层FPC基材厂,通过不同的配比和厚度进行配本设计,在设计好配本的粘结片上下表面加上铜箔,并在高温高压的压机中进行压合。从而使得半固化片完全固化,形成覆铜板。
挠性覆铜板,是无玻纤布覆盖,直接在一层PI膜上涂覆胶水在另外一面附上铜箔。这是他们加工工艺的区别。
刚性覆铜板称为CCL(Copper CaldLaminate),挠性覆铜板称为FCCL(Flexibility Copper Cald Laminate)
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覆铜板制作电路板的方法
油印法:
把蜡纸放在钢板上,用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上,并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下,剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料,用毛刷蘸取印料,均匀地涂到蜡纸上,反复几遍,印制板即可印上电路。这种刻板可反复使用,适于小批量制作。提示:利用光电誊印机,可以按照设计图纸自动刻制成1:1尺寸的蜡纸。
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