1、 浸焊
浸焊是将插装好元器件的印制电路板在熔化后的锡槽内浸焊，一次完成印制电路板众多焊点的焊接方式。不仅比手工焊接更有效，而且可消除漏焊的现象。浸焊也分为手工焊接和机器自动焊接两种形式。
2、 波峰焊
波峰焊是采用波峰焊机一次完成印制电路板上全部焊点的焊接。一般用于自动焊接生产。机械泵不断的从喷嘴中压出液态锡波，当印制电路板通过时，焊锡以波峰的形式不断的溢出至印制电路板面进行焊接。波峰焊分为单波峰焊、双波峰焊、多波峰焊和宽波峰焊等。
3、 再流焊
再流焊是通过重新熔化预先分配到印制电路板上的焊膏，实现表面组装元器件的焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的一种焊接方式。一般用于自动生产中，进成组或逐点焊接。
再流焊的技术优势在于元器件收到的热冲击小、高温受损的几率小和很好的控制焊料的施加量
根据加工方式的不同，再流焊分为气相再流焊、红外再流焊、热风循环再流焊等等。
什么是直插 DIP？ 直插 DIP，是 dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装， DRAM 的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。 DIPf﹨封装、芯片封装基本都采用 DIP(Dual ln-linePackage，双列直插式封装)封装
龙华街道加工，此 封装形式在当时具有适合 PCB(印刷电路板)穿孔安装， 布线和操作较为方便， 适合在 PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。 DIP封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式 DIP，单层陶瓷双列直插式 DIP，引线框架式 DIP 等。但 DIP封装形式封装效率是很低的，其芯片面积和封装面积之比 为1：1.86，SMT贴片加工工厂，这样封装产品的面积较大，内存条 PCB板的面积是固定的，封装面积越大在内 存上安装芯片的数量就越少，COB邦定加工生产，内存条容量也就越小。同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响。理想状态下芯片面积和封装面积之比为1：1将是较好的，但这是无法实现的，除非不进行封装，但随着封装技术的发展，这个比值日益接近，现在已经有了1：1.14的内存封装技术。 什么是表贴 SMD？ 表贴也叫做 SMT，是 SurfaceMounted Technology 的缩写，表面贴装技术，将 SMD 封 装的灯用过焊接工艺焊接砸 PCB 板的表面，灯脚不用穿过PCB 板。 SMD：它是 Surface Mounted Devices 的缩写，意为：表面贴装器件，它是 SMT(SurfaceMount Technology 中文：表面黏著技术)元器件中的一种。
优势： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻， 易于实现自动化，电子产业流行生产方式，有力减低成本，COB加工定制，
可靠性高、抗振能力强提高产品可靠性。 特点： 微型 SMD 是一种晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)，它有如下特点： ⒈封装尺寸与裸片尺寸大小一致; ⒉ 小的 I/O 管脚; ⒊ 无需底部填充材料; ⒋ 连线间距为0.5mm; ⒌ 在芯片与 PCB间无需转接板。
如何区分 SIP 元件和 DIP 元件？ 答：SIP 是单列直插元件，DIP 是双列直插元件。 2.贴片电阻电容的料盘上的封装信息是公制还是英制？ （不是很多人知道） 答：是公制 3. 他们的对应关系是怎样的？（不是很多人知道）答：SMD 贴片元件的封装尺寸： 公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402（料盘标识）英制：1206——08
05——0603——0402——0201——01005（BOM 标识） 注：点料时看上面的公制 4. 三星电容中的电压值 A字母表示电压是多少？ 答：25V 5. 贴片电阻中的精密度 5%和 1%分别用什么字母表示？（必问必知道的） 答：电阻的精密度 5%用J 表示，1%用 F 表示。
龙华街道加工-dip后焊加工厂家-COB邦定加工生产由深圳市恒域新和电子有限公司提供。深圳市恒域新和电子有限公司（www.hyxinhe.com）为客户提供“SMT,COB,DIP,加工”等业务，公司拥有“手机,平板电脑,数码产品,GPS,安防产品的来料加工”等品牌，专注于电子、电工产品加工等行业。欢迎来电垂询，联系人：刘秋梅。