KOAN 晶振制造环节为什么要进行老化？
首先，排除批量中非良好的晶体，小公差晶体谐振器封装尺寸，可以降低谐振器参数随时间而变化的动态电容 C1 和动态电感 L的变化量；
其次，排除因污染引起的正老化漂移，金属电极和封装盒中残留物质的化学反应总是使晶片的质量增加，从而导致频率逐渐下漂。因污染造成晶片的增减质量，小公差晶体谐振器厂商，被称为质量迁移效应，在振动中，一般附着污染物和加工裂纹中的微粒会从晶片上迁移出来，因此污染会引起正老化漂移。
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KOAN 晶振之 BT 切温度特性优点
优点：BT 切晶体 Q 值比较高，小公差晶体谐振器品牌，其频率常数比 AT切大 50%，因此当频率一定时，晶振片的厚度也增大了 50%，对于厚度切变振动的石英谐振器，其 Q值与晶片的厚度成正比；同时，温度曲线的形状对切角不很敏感，因此易控制零温度系数点，即它对切角公差的要求比较轻松；还有可做高基频晶体。
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晶体谐振器的激励功率等级重要性
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KOAN石英晶振的激励等级可以按照晶振的各种工作状态下的能耗，或者按照电流的等级进行表示，如果利用过大的电力来使晶振工作，有可能产生频率不稳定等特性恶化，以及导致石英晶片破损的危险。建议进行电路设计时，确认一下所使用的激励等级不超过大激励等级。如果激励等级过低，也会带来DLD 问题或者不起振。
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