四位半数字电压表 惠阳区数字电压 传感技术电子驱动ic

驱动Ic综合的过程有哪些？

转换：将HDL/VHDL的描述，转换成独立于工艺的寄存器传输级（RTL）网标，其中这些RTL模块之间通过连线，实现互通互联。

映射：在综合环境中，目标工艺库（例如：TSMC40﹨TSMC22），四位半数字电压表，将RTL级网标映射到目标工艺库上面，形成门级网标。

优化：设计人员添加相应的时序、面积约束。综合器以满足约束条件为目标，进行网标级别的优化。约束不同，得到的网标会不一样，并且，DC的合成策略是时序优先，只有在满足时序约束的基础上，才会进行面积的优化。如果经过优化，依然不能满足时序要求，则在后面时序报告中，将会出现时序违例的路径，在前端综合过程中，我们一般只考虑建立时间（setuptime）。设计人员需要分析时序违例的路径，进行各种处理，直到满足建立时间约束。

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什么是芯片，芯片有什么作用

如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的。

芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、UltraDMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(能源管理)等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥(HostBridge)。

芯片组的识别也非常容易，以Intel440BX芯片组为例，它的北桥芯片是Intel82443BX芯片，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由于芯片的发热量较高，在这块芯片上装有散热片。南桥芯片在靠近ISA和PCI槽的位置，芯片的名称为Intel82371EB。其他芯片组的排列位置基本相同。对于不同的芯片组，电压数字变动，在性能上的表现也存在差距。

除了通用的南北桥结构外，目前芯片组正向更的加速集线架构发展，Intel的8xx系列芯片组就是这类芯片组的代表，它将一些子系统如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片，能够提供比PCI总线宽一倍的带宽，达到了266MB/s;矽统科技的SiS635/SiS735也是这类芯片组的新军。除支持的DDR266，DDR200和PC133SDRAM等规格外，还支持四倍速AGP显示卡接口及Fast Write功能、IDEATA33/66/100，并内建了3D立体音效、高速数据传输功能包含56K数据通讯(Modem)、高速以太网络传输(FastEthernet)、1M/10M家庭网络(Home PNA)等。

随着Internet的普及，远程教育在我国已有了很大的发展，尤其是CAI课件以及一些教学交互的软件的研究已有相当的程度。远程实验的发展却大大落后，这是由于不同领域实验的远程化需要研究不同的实现方法。在本文中阐述了一种高校电子信息类专业数字逻辑以及现代可编程器件(FPGA/CPLD)等课程的远程实验系统，在这个系统中使用远程测试(数字IC测试)来实现实实在在的硬件实验，惠阳区数字电压，使得这个系统不同于纯软件的。 

接着叙述了该实验系统中虚拟实验环境软件和实验服务提供端的数字IC测试系统的设计。虚拟实验环境软件提供一个可灵活配置、形象直观的实验界面，这个界面为使用者提供了实验的感性认识。数字IC测试系统完成实际实验:提供激励并测试响应。本文叙述的数字IC测试系统可对多达96通道的可编程器件进行实验，它还作为面向维修的测试仪器，具有在线测试、连线测试、V-I测试、施加上拉电阻、调节门槛比较电平等功能。

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