随着数字集成电路性能的不断提高，数字集成电路测试系统也相应得到了迅速发展。主要表现在以下几方面:测试通道数增加数字电路集成度的不断提高和专用集成电路的出现，器件的引脚数不断增加，使得数字测试系统的测试通道数相应不断增加。由测试中、小规模集成电路的24通道测试系统，测试大规模集成电路的48通道、64通道测试系统发展到测试超大规模集成电路的128通道、256通道甚至更多通道数的测试系统。
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数字集成电路和模拟ic的难度系数相较于大一些，由于好的商品所必须的像上边我常说的那般一个巨头级別的室内设计师太少了。除了天赋勤奋的要素以外，更必须长期的打磨抛光。因此全球Zui强的数字集成电路高手，绝大多数全是饱经沧桑的老大爷。以一辈子的工作经验去渐渐地打磨抛光一款商品。
相相对而言，数字电路设计，如果不考虑到独立加工工艺，液晶电视数字芯片保修期多久，立即用tsmc这类的代工生产得话，更非常容易拉起一直精英团队的，每一个人只必须致力于一项，以团结协作制胜了。
提示：湿度总是困扰在电子系统背后的一个难题。不管是在空气流通的热带区域中，石排镇数字芯片，还是在潮湿的区域中运输，潮湿都是显著增加电子工业开支的原因。由于潮湿敏感性元件使用的增加，电视数字芯片，诸如薄的密间距元件(fine-pitchdevice)和球栅阵列(BGA，数字芯片数字锁相环， ballgridarray)使得对这个失效机制的关注也增加了。基于此原因，电子制造商们必须为预防潜在灾难支付高昂的开支。
吸收到内部的潮气是半导体封装问题。当其固定到PCB板上时，回流焊快速加热将在内部形成压力。这种高速膨胀，取决于不同封装结构材料的热膨胀系数（CTE）速率不同，可能产生封装所不能承受的压力。当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。
常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、金线焊接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。尽管现在，进行回流焊操作时，在180℃~200℃时少量的湿度是可以接受的。然而，在230℃~260℃的范围中的无铅工艺里，任何湿度的存在都能够形成足够导致破坏封装的小（爆米花状）或材料分层。
必须进行明智的封装材料选择、仔细控制的组装环境和在运输中采用密封包装及放置干燥剂等措施。实际上国外经常使用装备有射频标签的湿度跟踪系统、局部控制单元和专用软件来显示封装、测试流水线、运输/操作及组装操作中的湿度控制。②THB:加速式温湿度及偏压测试（Temperature Humidity Bias Test ）
目的:评估IC产品在高温，高湿，偏压条件下对湿气的抵抗能力，加速其失效进程测试条件: 85℃，85%RH， 1.1 VCC， Staticbias
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